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하기 시작
- 구미2공장 및 미국 현지에 SiC 웨이퍼 생산 공장 증설계획
→ 6인치 SiC 웨이퍼 생산
- 2025년 기준 10배가 넘는 생산능력을 갖출 전망
- 8인치 SiC 전력반도체 웨이퍼에 대한 R&D 또한 진행 중임
ㆍDB하이텍
- 주로 8인치 반도체 웨이퍼를
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디스플레이 구동칩(DDI)을 설계하는 회사로 2020년대 이후 SiC 전력반도체 사업에 진출했으며 이에 LG이노텍 청주공장의 SiC 반도체 제조 장비를 비롯하여 관련 특허권 등 다양한 자산을 인수하였다. 현재 LX세미콘은 청주사업장에서 SiC 전력반도
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SiC, GaAs기판들이 웨이퍼로 사용되며 이들 기판 중 가격경쟁력이 있는 사파이어와 SiC가 주로 사용되고 있다.
※ LED 제조 프로세스
- 1단계(웨이퍼 제조) :LED의 종류에 따라 갈륨비소, 사파이어 등의 소재 사용
기초소재인 단결정 웨이퍼에 단결
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웨이퍼를 잡아주는 포커스링, 가스 케미컬 분사를 도와 주는 일렉트로드, 일렉트로드를 지지하는 가이드링 등이 있다. CMP(화학적·기계적 연마) 패드, 히터 블록, 정전척 등의 부품도 전공정 파츠다. 회로 미세화로 인해 반도체 공정 환경이 더
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웨이퍼 시대 및 D램의 고집적화,고속화에 대비 시스템집적반도체 기술개발사업을 통해 국산화가 미진한 장비재료의 국산화율 제고시켜 나가고 있다. 한편, 반도체장비 기술교육센터를 설치하여 반도체장비기술인력양성사업과 반도체재료
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SiC 웨이퍼 부문 인수와 관련해 전력 반도체 시장에서의 확장 가능성에 대해 말씀해 주세요.
<중 략>
★최종면접 후기
제가 경험했던 SK실트론 최종 면접은 지원자 3~4명과 면접관 3명이 들어가는 다대다 형식으로 진행됐어요. 면접관
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SiC 웨이퍼 부문 인수와 관련해 전력 반도체 시장에서의 확장 가능성에 대해 말씀해 주세요.
<중 략>
★최종면접 후기
제가 경험했던 SK실트론 최종 면접은 지원자 3~4명과 면접관 3명이 들어가는 다대다 형식으로 진행됐어요. 면접관
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Wafer-level Reliability 확보, GaN-on-SiC/Si 기반 신규 공정 모듈 개발, Thermal Management 기술 강화 등 차세대 전력 소자 공정 경쟁력 확보를 위한 핵심 인력으로 성장하겠습니다. 또한, 고객 요구사항에 신속하고 정교하게 대응하며, DB하이텍의 GaN 공정
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