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격화하기 시작
- 구미2공장 및 미국 현지에 SiC 웨이퍼 생산 공장 증설계획
→ 6인치 SiC 웨이퍼 생산
- 2025년 기준 10배가 넘는 생산능력을 갖출 전망
- 8인치 SiC 전력반도체 웨이퍼에 대한 R&D 또한 진행 중임
ㆍDB하이텍
- 주로 8인치 반도체 웨이
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반도체 기술개발사업을 통해 국산화가 미진한 장비재료의 국산화율 제고시켜 나가고 있다. 한편, 반도체장비 기술교육센터를 설치하여 반도체장비기술인력양성사업과 반도체재료 특성평가 기술지원사업을 수행함으로써, 장비·재료의 국산
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VLSI(Very Large Scale Intergration)
5) ULSI(Ultra Large Scale Intergration)
2. 능동 소자에 따른 분류
1) 바이폴라 IC
2) 유니폴라형(MOS형) IC(저속, 고임피던스, 저전력, 고집적)
3. 기능에 따른 분류
Ⅵ. 전자공학과 다이오드
1. 구성
2. 동작
참고문헌
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반도체 Oranic TFT Device 의 구조
유기 반도체 소자의 제조에 있어서는 우선 사용하는 유기 반도테 소재의 광전자적 특성(전자 여기 상태, 엑시톤(Exciton) 결합 에너지의 크기, 소자에서의 전하 주입 및 수송성 등)에 대한 이해가 중요하며, 또한 유
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대한 시장성이 급성장 할것이다.
7.참고 문헌
(1) 삼성전자 (Hongsik jeong) 자료
(2) 인터넷 과학신문 사이언스 타임즈
(3) 서울대 반도체 특강 자료 (삼성전자)
(4) 이화여자 대학교 전자공학과 PRAM PPT 자료
(5) 고광석 (상변화 기술분석)
(6) 상변화 메
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