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하기 시작
- 구미2공장 및 미국 현지에 SiC 웨이퍼 생산 공장 증설계획
→ 6인치 SiC 웨이퍼 생산
- 2025년 기준 10배가 넘는 생산능력을 갖출 전망
- 8인치 SiC 전력반도체 웨이퍼에 대한 R&D 또한 진행 중임
ㆍDB하이텍
- 주로 8인치 반도체 웨이퍼를
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디스플레이 구동칩(DDI)을 설계하는 회사로 2020년대 이후 SiC 전력반도체 사업에 진출했으며 이에 LG이노텍 청주공장의 SiC 반도체 제조 장비를 비롯하여 관련 특허권 등 다양한 자산을 인수하였다. 현재 LX세미콘은 청주사업장에서 SiC 전력반도
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반도체 시장의 급성장에 대비하여 차세대반도체인 SiC 전력용반도체기술개발사업을 추진하며, GaN 광소자반도체 기술개발사업은 추진하였다. 장비·재료의 국산화를 추진한다. 차세대 반도체인 256M D램의 생산단계에서는 선·후발 기업간 치열
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력 손실을 획기적으로 절감할 수 있다. 현재 SiC 반도체는 스마트 그리드, 친환경 전력 생산, 송배전 시스템에 필수적이다. SiC 반도체의 또 다른 수요처로 주목하는 시장은 전기차다. 이것을 전기차 전력변환 모듈에 쓰면 배터리 효율을 10% 이
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반도체 온도센서 AD590이 있고 비접촉식 센서에는 Thermopile이 있었다.
백금 측온저항체는 온도가 내려가면 내려갈수록 출력전압도 비례하여 떨어진다는 사실을 알았다. 비접촉식 온도센서는 어느 정도 거리가 멀어지면 멀어질수록 측정되는 값
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