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반도체 lcd 작업자 자기소개서 1 2. 반도체 lcd 작업자 자기소개서 2 3. 반도체 lcd 작업자 자기소개서 3 이력서 양식 자기소개서 성장과정 샘플 자기소개서 성격의 장단점 샘플 자기소개서 지원동기 샘플 자기소개서 입사 후 포부 샘플
  • 페이지 15페이지
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  • 등록일 2012.03.13
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
공정 최적화, 최신 기술을 활용한 생산 효율성 증대, 그리고 글로벌 협업을 통한 혁신적인 연구 개발에 기여할 수 있도록 끊임없이 배우고 도전하겠습니다. 2025년 삼성바이오로직스 자기소개서 1. 삼성바이오로직스를 지원한 이유와 입
  • 페이지 5페이지
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  • 등록일 2025.03.16
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
기술을 적극적으로 받아들이고 학습하는 것이 더 중요한 태도라는 것을 깨달았습니다. 입사 후에도 변화하는 산업 환경 속에서 끊임없이 배우고, 최신 기술을 적용하는 엔지니어가 되겠습니다. 한화에어로스페이스 자기소개서) 2025년 1
  • 페이지 5페이지
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2025.03.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
기술이 산업 안에서 살아남는 구조를 설계하는 개발자가 되고자 합니다. 이 관점이 현대오토에버가 추구하는 실효적 AI 기술 철학과 맞닿아 있기를 바라고 있습니다. 현대오토에버 2025년 하반기 신입 개발자 집중 채용 대비 자기소개서
  • 페이지 15페이지
  • 가격 5,000원
  • 등록일 2025.07.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
기술개발에 있어서 막대한 투자비용이 들지 않는다는 점에서 다른 경쟁사에게 경쟁우위를 내줄 수도 있다는 약점이 있다. 즉, 제품 포트폴리오가 협소하기 때문에 이에 대해 반도체 공정에 필요한 다른 장비에 대한 연구개발이 필요할 것으
  • 페이지 11페이지
  • 가격 3,700원
  • 등록일 2019.01.07
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
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논문 74건

반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
  • 페이지 20페이지
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  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
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  • 저자
기술, 이제는 통신까지 넘보다. 특허청, 월간 홈네트워크&시큐리티NS [14] LED 조명시스템 기술, 황규석외 3명, 정보통신연구진흥원, 주간기술동향 1403호, 2009. 7 [15] LED의 개념 및 제조공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine [16] LED 산업동향 및 주요
  • 페이지 31페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2010.03.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
반도체 조명이 그 주역이다. 반도체 기술의 획기적인 발달로 빛의 삼원색인 적색, 녹색, 청색뿐만 아니라, 적외선, 자외선 영역의 빛과 또한 이를 이용하여 백색의 빛을 마음대로 만들 수 있는 시대가 도래했기 때문이다. 현재 우리나라에서
  • 페이지 33페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2008.12.09
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
meat broth의 제조 14 Ⅰ. meat flavor의 제조 14 Ⅱ. Meat broth의 제조 15 Ⅲ. meat flavor의 제조공정 16 Ⅳ. meat broth의 제조공정 16 제 4절 meat flavor 및 meat broth 제품의 성분분석 20 제 5절 개발제품의 관능검사 20 제 5장 결론 23 참고문헌 24
  • 페이지 11페이지
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  • 발행일 2011.04.02
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
협력체제 구축 3. 정보보호시장의 공정경쟁 환경 구축 4. 보안체계 확립을 통한 M-Commerce의 활성화 5. 인증시스템의 적극적 도입 Ⅵ. 결론 1. 연구의 요약 및 시사점 2. 연구의 한계점 및 향후 연구과제 <참고문헌>
  • 페이지 27페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2004.11.18
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자

취업자료 7,344건

공정기술 분야에서 선도적인 전문가로 자리매김하고, 후배들을 양성하는 멘토 역할도 수행하고 싶습니다. LIG넥스원 공정기술 연구원 자기소개서 1. 새로운 시각이나 끊임없는 혁신의 실행으로 문제를 포기하지 않고 해결했던 경
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  • 등록일 2025.03.15
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
높이는 역할을 수행하고 싶습니다. 또한, 최신 반도체 공정 기술을 학습하며, 장기적으로는 공정기술 전문가로 성장하여 매그나칩반도체의 기술 경쟁력을 강화하는 역할을 하고 싶습니다. 매그나칩반도체 공정기술 엔지니어 자기소개서
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  • 등록일 2025.03.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
, 회사를 성장시키는 데 이바지하고자 합니다. 한화세미텍 반도체후공정 장비 모션제어 설계 자기소개서 1.성장과정 및 성격의 장단점 2.한화세미텍에 지원한 동기 및 포부 3.지원분야에 있어 자신의 차별화된 경쟁력을 기술
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  • 등록일 2025.03.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
있는 성과를 내고, 회사의 성장에 기여하고 싶습니다. 한화세미텍 반도체후공정 장비 공정개발 자기소개서 1.성장과정 및 성격의 장단점 2.한화세미텍에 지원한 동기 및 포부 3.지원분야에 있어 자신의 차별화된 경쟁력을 기술
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  • 등록일 2025.03.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
발전에 함께 할 수 있기를 기대합니다. 한화세미텍 반도체후공정 장비 소프트웨어 개발 자기소개서 1.성장과정 및 성격의 장단점 2.한화세미텍에 지원한 동기 및 포부 3.지원분야에 있어 자신의 차별화된 경쟁력을 기술
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  • 등록일 2025.03.20
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파워포인트배경 7건

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