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회로 기판 - 김경섭유정희
[3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬
[4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주
[5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org
[6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr
[7] 삼성전자 www.sec.co.kr
[8] 엠코
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및 과정
3장. 개념설계 및 상세설계
3장. 1절 시스템블럭도
3장. 2절 관련기술분석 및 하드웨어 설계
3장. 2절. 1 전체회로도
3장. 2절. 2 MCU(ATmega128)
3장. 2절. 3 입출력 포트
3장. 2절. 4 입출력 포트를 제외한 나머지 Pin
3장. 2절. 5 DS1302
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회로도 및 도면 11
4.1 조작부 11
4.1.1 전체 11
4.1.2 ATmega128 12
4.1.3 JTAG Port 13
4.1.4 Power(+3.3v) 13
4.1.5 RF(Zigbee) 14
4.1.6 TFT-LCD 14
4.2 동작부 15
4.2.1 전체 15
4.2.2 ATmega128 16
4.2.3 RF(Zigbee) 17
4.2.4 Servo
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및 제작, 충남대학교 석사학위논문, 1999
[2] 류준규, IMT-2000용 Fractional-N PLL 모듈 설계 및 제작, 충남대학교 석사학위논문, 2001
[3] 지충호, DDS/PLL Hybrid 광대역 주파수 합성기 설계 및 제작, 충남대학교 석사학위논문, 2005
[4] 이기정, 직접디지털 합
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제조기술 11
2.2.2.2 LED 광원(전구) 제조기술 12
2.2.2.3 LED 구동회로 제작기술 16
2.2.2.4 LED 응용분야 21
2.2.3 LED 시장 동향 24
2.2.3.1 국내시장 24
2.2.3.2 해외시장 25
2.2.3.3 기업동향 26
2.3 LED의 발전가능성 29
제 3 장 결 론 31
參考文獻
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