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ASIC의 소개
(2) 제품에 의한 분류
2. ASIC 설계 방법
(1) 설계 의뢰 주문 방식
(2) 선제품 후설계 방식
3. 국내 ASIC 공급사 현황
(1) 삼성전자
(2) 금성 일렉트론(LG)
(3) 현대전자
(4) (주)대우
4. 국내 ASIC 설계 현황 및 재고
5. ASIC 설계 및
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FPGA(Field programmable Gate array)의 구조와 동작
FPGA의 구조와 동작을 알기 위해 FPGA가 무엇인지를 알아야 한다. 또 그전에 FPGA를 설명 하기 위해서는 ASIC가 무엇인지를 알아야 한다. ASIC(Application Specific Integrated Circuit)는 특정 목적으로 설계, 제
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ASIC(주문형반도체)으로 구분된다. 이 ASIC의 상위 개념으로 이들 메모리와 CPU, ASIC 등을 한 데 묶어 하나의 칩 위에 구현하는 것이 SoC이다. 쉽게 말하면 하나의 칩 위에 여러 가지 기능을 하는 반도체를 올리는 것으로, 층층이 쌓아 올리는 것과
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ASIC을 들 수 있다.
ASIC(주문형 반도체)은 고부가가치 제품이라 볼 수 있다. 단지 일반화된 로직 게이트들의 연결만으로 이루어진 단일화된 설계를가진 D램과는 달리 디자이너의 아이디어로 회로를 설계하는 ASIC은 우리가 목표로 정해야 할 제
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무엇인가?
2. 메모리 패키지 형태상 구분
1) SIMM과 DIMM
2) ECC(Error Correction Code)
3) 30핀 SIMM
3. 메모리칩의 형태
1) 72핀 SIMM
2) 168핀 DIMM
4. 메모리 칩의 분류
1) RAM
(1) SRAM (Static RAM)
(2) Async SRAM
(3) Sync SRAM
(4) PB SRAM
(5) 적절한 L2 캐
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무엇인가?
3. 이녹스의 지원동기
4. 자기소개
5. 입사 후 물건 판매를 시킨다면 어떻게 할 것인가?
6. 자신이 한 연구에 대해 말하라.
7. 성격의 장단점 1. 지원동기
2. 자기소개
3. 경력 기술서(업무중심)
[ 이녹스 비전 ]
[ 이녹스
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ASIC’이라는 이름의 연구실에 가입하여 활동하였습니다. 디지털회로에 관한 세미나를 하면서 순차회로를 처음 접하게 되었을 때 그리고 VHDL 언어를 배우기 시작했을 때 생각하고 있는 어떤 회로라도 설계할 수 있는 도구를 얻은 듯한 기쁨으
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