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자기기록기술
2. 자기저항 (magnetoresistance)
3. 자기저항 메카니즘
4. MRAM이란
5. MRAM의 기본 원리
6. MRAM의 구조
7. 스핀트로닉스(Spintronics)
8. 향후 전망
Ⅳ. PRAM, FRAM, MRAM의 비교
1. PRAM 소자의 장점과 단점
2. FRAM 소자의 장점과 단점
3. MRAM 소
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연구원
◇ 송위진(1995), 반도체산업의 장기발전을 위한 기술혁신전략, 과학기술정책연구소, 서울
◇ 이맹우(1983), 반도체산업의 현황과 육성전략, 한국외국어대학교 무역대학원 석사학위논문
◇ 일본전자기계공업회(1988), 반도체산업의 현상
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연구원 전자기표준부 초전도그룹-KRISS 생체자기) Ⅰ. 서 론
Ⅱ. 본 론
1. 초전도체의 특징
2. 초전도체 현상의 근원
3. 초전도체의 임계값들
4. 초전도체의 종류
5. 초전도체의 역사
6. 초전도체의 응용
Ⅲ. 결
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개발, 한국과학기술연구원, 1990.
[3] http://www.acetec.net
[4] http://www.thermotek.co.kr
keyWords : 열전재료, Seeback 효과, Peltier 효과, 열기전력, 냉매가스 1. 기술 개요
2. 국내외 기술개발현황 기술수준
3. 향후 국내외 기술개발 동향 및 전망
4. 기
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연구원, 2009 Ⅰ. 서론
Ⅱ. 산업기술의 추진
1. ?선택과 집중?에 의한 전략적 기술개발 추진
2. 기술인프라 확충 및 표준화?디자인?브랜드 역량 강화
3. 기술문화 확산 및 기술이전 및 사업화 지원체계 구축
4. 이공계 우수인력 양성 지원
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자기부상식 철도기술”,
골든벨, 2001.1
[4] 이종득, “철도공학”, 노해출판사, 2009.9
[5] 한국철도기술연구원, http://www.krri.re.kr/
[6] 한국철도시설공단, http://www.kr.or.kr/Main.do
[7] 한국철도공사, http://www.korail.com/
[5] 전기철도(서론).hwp
[6] 전기철도
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개발 및 생산, OLED의 연구개발을 위해 활용하고 있다.
○ 일본에는 샤프 , 소니 , TMD (도시바 마쓰시타 디스플레이테크놀러지), 사니오엡슨 이미징디바이스 , 히다치디스플레이즈 , 미쓰비시전기 등의 기업이 있다.
○ 우리나라는 삼성전자 , LG
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개발되어야 할 것이다.
9. 참고 문헌
(1) 키도 준지 저, 유기EL (光文閣, 2004)
(2) 방승철 저, 셸 관점 이진의 컴퓨터 형성 홀로그램에 관한 연구 (광운대학, 1985)
(3) 윤재선 저, 기초광학 (다성출판사, 2002)
(4) Hecht 저, 광학 (대웅, 1996)
(5) Jones / Childe
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개발을 추진하고 있다. 일본이 가장 발빠른 행보를 보이고 있는데 통산성을 중심으로 “21세기 빛 프로젝트”라는 명칭 아래 산.학.연이 연계되어 1998년 후반부터 시작되었고, 미국에서는 최근 에너지부(DOE)를 중심으로 “비젼 2020” 프로젝트
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개발 방향>. 물리학과 첨단기술 (특집 차세대 메모리 편) 2005. 9.
박재근, <차세대 비휘발성 메모리 소자>. 특집 차세대 메모리. 물리학과 첨단기술 (특집 차세대 메모리 편) 2005. 9.
이동수 심현준 외2. <차세대 비휘발성 Oxide 저항 변화
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한 가치에 공감합니다. 제 동기는 최신 기술을 활용하여 혁신적인 소프트웨어를 개발하고 이를 통해 기업의 경쟁력을 향상시키고자 합니다. 제 강점은 기술적 역량과 문제 해결 능력을 통해 어려운 기술적 과제에 도전하고 성공적으로 해결
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정확한 설계를 할 수 있도록 지원하는 것입니다. 또한, 반도체 소자의 성능을 극대화할 수 있는 혁신적인 설계 도구를 개발해 DB하이텍이 글로벌 시장에서도 경쟁력을 갖출 수 있도록 기여하고자 합니다. DB하이텍 PDK 개발 자기소개서
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, 기술을 산업 현장에 연결하여 실제 에너지 전환을 이끄는 연구원이 되고 싶습니다. 페로브스카이트 분야에서 한전의 글로벌 경쟁력을 높이는 데 기여하고자 합니다. 2025 한국전력공사 [전력연구원 본원] 페로브스카이트 자기소개서
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DB하이텍의 한 일원으로서 자긍심을 갖고 큰 역할을 담당할 수 있는 일원이 되고자 지원하게 되었습니다. ■ 목차
1. 자기소개서
1.1 DB하이텍의 인재상 중 본인에게 가장 어울리는 인재상을 고르고, 해당 인재상을 통해 성취감을 느꼈
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DB하이텍의 공정 플랫폼에 적합한 FS IGBT 또는 Trench IGBT 공정 모듈 안정화에 참여하고, 전력 손실을 최소화하면서도 생산 효율을 극대화할 수 있는 공정 개선 활동을 적극적으로 수행하고자 합니다. 나아가, Si 기반뿐만 아니라 향후 SiC 기반 Hybr
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