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전문지식 1,699건

자기소개서) 합격 1. 지원하신 직무 분야의 전문성을 키우기 위해 꾸준히 노력한 경험에 대해 서술해주세요. 2. 팀워크를 발휘해 사람들을 연결하고 공동 목표 달성에 기여한 경험에 대해 서술해주세요. 3. 도전적인 목표를 세우고 성취하
  • 페이지 5페이지
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  • 등록일 2025.04.23
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
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있습니다. 또한 가장 기본이 되는 전공 서적을 시간 날 때마다 다시 한 번 점검하는 노력도 빠뜨리지 않고 있습니다. 그리고 앞으로는 글로벌 인재의 기본인 어학 실력은 기본이고, 거대 시장인 중국 시장의 진출을 대비하여 중국어 공부에도
  • 페이지 2페이지
  • 가격 1,200원
  • 등록일 2007.04.03
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
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자기소개서 1) 차량전장SW_임베디드SW 개발/관리(차량전장SW) 1. 현대오토에버의 해당 직무에 지원한 이유와 앞으로 현대오토에버에서 키워 나갈 커리어 계획을 작성해주시기 바랍니다. [‘움직이는 두뇌’를 설계한다는 사명감] 자동차
  • 페이지 15페이지
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  • 등록일 2025.07.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
반도체 lcd 작업자 자기소개서 1 2. 반도체 lcd 작업자 자기소개서 2 3. 반도체 lcd 작업자 자기소개서 3 이력서 양식 자기소개서 성장과정 샘플 자기소개서 성격의 장단점 샘플 자기소개서 지원동기 샘플 자기소개서 입사 후 포부 샘플
  • 페이지 15페이지
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  • 등록일 2012.03.13
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
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자기이름 한문으로 써서 가지고 와봐라.(필수절차) 참고문헌 · 강민철(1999), 회사 바로 들어가기, 돌아 들어가기, 청림출판 · 데이비드 코헨, 핵심인재가 기업의 운명을 결정한다 · 정주용(2000), 성공적인 면접·자기소개서 길라잡이, 예문당&n
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  • 등록일 2009.05.07
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논문 8건

반도체 테스트의 일반적인 사항과 소프트웨어, 하드웨어에 대한 개론적인 설명 및 반도체 테스트의 테스트 아이템별 세부적인 설명 및 절차와 DFT(Design for Test)에 대한 간략한 설명을 나타내고 있다. 그 외의 테스트 후공정에 사용되는 장비에
  • 페이지 57페이지
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  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
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  • 저자
반도체 패키지와 인쇄회로 기판 - 김경섭유정희 [3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬 [4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주 [5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org [6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr [7] 삼성전
  • 페이지 33페이지
  • 가격 5,000원
  • 발행일 2010.05.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
  • 페이지 21페이지
  • 가격 2,000원
  • 발행일 2015.09.08
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 발행기관
  • 저자
반도체에너지연구원, 일본전기, 동북pioneer, 소니, NEC, 한국의 삼성전자, 엘지전자, 대만의 Ritek 등이 있다. 고분자 유기EL의 대표적인 주요기업으로는 미국의 Dupont UNIAX, 영국의 CDT, 독일의 IBM과 Siemens 등이 있다. 최근에는 미국의 Dow Chemical, 일본
  • 페이지 43페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2008.12.04
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항에서 큰 장점을 보여 각종 전자제품의 전자표시부품으로 각광받고 있다. 그리고 높은 휘도의 제품들이 생산되면서 앞으로 조명기구의 역할도 대치할 수 있을 것이다. 기존
  • 페이지 33페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2008.12.09
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자

취업자료 3,844건

1. 삼성전자 DS부문 입사를 결정한 이유와 입사 후 맡고 싶은 업무를 서술해 주십시오. . 2. 지원 분야에 필요한 역량과 해당 역량을 발전시키기 위해 노력한 경험에 대해 서술해 주십시오. . 3. 협업을 통해 난관을 극복한 사례와 협업 과정에
  • 가격 19,700원
  • 등록일 2025.04.08
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
DS부문 TSP총괄에 적합한 인재라고 생각하는 이유는 무엇인가요? 기술 전문성과 연구 경험, 문제 해결력, 협업 능력을 두루 갖추었으며, 꼼꼼함과 책임감으로 업무 완성도를 높일 자신이 있습니다. 빠른 학습력과 자기계발 의지로 변화에 능동
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  • 등록일 2025.07.15
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
DS부문의 글로벌 경쟁력을 강화하고, 미래 첨단 반도체 산업을 선도하는 데 기여하고 싶습니다. 또한, 연구소 내 협력과 지식 공유 문화를 활성화하여 지속 가능한 연구 환경을 구축하는 데에도 힘쓰겠습니다. 1. 자기소개(생활신조, 취미/
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.07.16
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
. 특히, 반도체 공정은 미세한 변수 조정이 중요하므로, 세밀한 데이터 분석과 실험을 기반으로 최적의 솔루션을 도출하는 것이 필수적이라고 판단합니다. 2025 삼성전자 DS부문 메모리사업부-반도체공정설계 자기소개서 자소서 면접
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  • 등록일 2025.03.14
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
있습니다. 특히, 식각 공정 최적화 연구를 수행하며, 공정 변수 조정 및 불량 분석 경험을 쌓았으며, 이를 바탕으로 삼성전자에서도 공정 개선 연구를 수행할 수 있습니다. 2025 삼성전자 DS부문 메모리사업부 반도체공정기술 자기소개서
  • 가격 3,500원
  • 등록일 2025.03.14
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
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