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1. 반도체 노광 공정 시장 점유율
2. EUV용 Pellicle 시장 규모 및 개발 현황
3. EUV용 Mask 기술 현황_1(Mask Writing 장비)
4. EUV용 Mask 검사 기술 현황 및 시장 규모_1
5. EUV용 Mask 검사 기술 현황 및 시장 규모_2
6. EUV용 계측 기술 현황 및
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EUV 장비와 ARM의 아키텍처는 매우 중요한 변수이기 때문이다. 다만 인텔이 CPU 시장에서 독점적인 업체인 만큼 반독점 심사 과정에서 중국의 승인을 받을 가능성은 낮아 보인다. 애플 ARM 코어 칩셋 제조 비용단가는 50달러 수준으로 추정된다.
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EUV 장비 20대 확보는 2나노 공정 경쟁력 확보의 필수 조건이다. 삼성전자는 2024년 말까지 ASML로부터 EUV 장비 18대를 추가 도입해 총 보유 대수를 56대로 확장했으며, 2027년까지 2나노 SF2 공정 수율 75% 달성을 목표로 한다. 이를 위해 AI 기반 결함
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EUV 노광 장비에 적응하지 못한 것이다. 낸드플래시 원조 업체 도시바가 삼성전자에 밀린 것도 램리서치의 식각공정 장비에 적응하지 못했기 때문이다. 삼성전자는 램리서치와 손잡고 첨단 식각공정 개발에 온 힘을 다했다. 이런 점만 봐도 반
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업체
글로벌 경쟁사 KLA-Tencor가 독점하던 시장을 성공적으로 국산화화여 진입
시장점유율 2위 업체로 성장
주요 고객 : SK하이닉스
→ 최근 SK하이닉스의 대규모 EUV장비 투자 공시 / 관련 계측장비 수요 증가 예상
→ 동사 수혜 전망
<자회사
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