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판소재를 균일한 일정 단면의 형상으로 성형, 원하는 제품을 얻는 연속공정을 말한다. 소재가 여러 롤러 사이를 통과하면서 원하는 단면 형상으로 성형되며, 굽힘 가공 공정에 의해 변형되는 것이 특징이다.
[ 성우하이텍 자소서 / 자기소개서
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가공
7.6초음파 가공의 장.단점
7.7 초음파 가공의 응용
7.8 관련 회사
(8)전해 가공-------------------------------------------------30p
8.1 전해 가공 정의
8.2 전해가공의 특성
8.3전해가공의 장,단점
8.4 전해가공의 응용
8.5 국내외 전해가공기술의 연
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판에 대한 증착이 가능하다 증착은 기본적인 글라스위에 최종 산출물(예를 들어 금속 전극일 경우는 금속을, 반도체일 경우는 반도체, 절연막일 경우는 절연체 등)을 글라스 위에 얇게 도포하는 공정을 말한다. 특히 금속 재료일 경우는 Sputter
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공정거래법 1차 개정, 1987년 동시행령 2차 개정
2. 1990년 공정거래법 제2차 개정
3. 1992년 12월 공정거래법 제3차 개정
4. 1993년 2월 공정거래법 시행령 제4차 개정
5. 1994년 12월 공정거래법 제4차 개정
6. 1995년 4월 공정거래법 시행령 제5차 개정
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절연재료
3. Package
1) 패키지 재료
2) 봉지용 수지의 요건
3) 플라스틱 패키지
4) 실리콘 수지(silicone resin)
5) 에폭시 수지(epoxy resin)
6) 페놀수지(phenolic resin)
7) 금속-세라믹 패키지
4. Package의 분류
5. SMT (Surface Mount Technology / 표면실장기술)
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