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논문 1건

[논문] 반도체 (SiP PKG) 패키지.
MCP, BoB, 그리고 실리콘 기반 삼차원 SiP 로 나누어 살펴보았다. Tessera 사는 2004년 MCP 가 성공하기 위해 넘어야 할 5가지 장애물에 대해 설명하였다. SiP 개발 주도자, 설계 소프트웨어, 표준화, 테스트, 기판과 내장 수동소자가 그것이다. 이 문제
반도체|패키지|Semiconductor|반도체 패키지|SIP|System in package|MCP bob|BOB, 반도체 (SiP PKG) 패키지.,
  • 페이지 33페이지
  • 가격 5,000원
  • 발행일 2010.05.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자

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