NMBI FPCB

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Ⅰ. 서론 NMBI 도입배경 최근 전자기기의 경박단소 추세와 Digital화에 따른 End User의 다기능 채택 요구 증대는 PCB의 Down Sizing과 부품의 실장 밀도를 극대화 하기 위한 고밀도 Fine Pattern화의 필요성을 더욱 가중 시키고 있다. 이러한 과제를 해

NMBI FPCB, Interconnection PCB, Neo Manhattan Bump Interconnection,

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등록일 2005.10.16
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