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진성반도체, P형 반도체, N형 반도체의 특징과 차이점을 알 수 있었고 P형 반도체와 N형 반도체를 사용한 PN접합에 대해서도 공부할 수 있었다. PN접합한 반도체는 우리가 일상적으로 쓰는 다이오드이고 이 다이오드가 다시 응용되면, TR로 쓰일
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따라 감소.
온도계수가 마이너스(-)이면 반도체.
극히 소량의 불순물을 첨가하면 저항률이 크게 변화하여 도전률이 증가. 개 요
에너지 간격 통과하기
진성 반도체
외인성 반도체
재결합과 수명
III-V족 반도체와 II-VI족 반도체
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P형 반도체와 N형 반도체를 접합하게 되면 P형의 정공과 N형의 전자가 접합영역에서 결합하여 공핍층을 생성함. 공핍층은 정공이나 전자와 같은 캐리어가는 절연영역이며 접합영역을 통과하는 캐리어의 이동을 방해함. 다이오드에 순방향 전
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= recombination
► 진성 반도체 (intrinsic semiconductor)
불순물이나 결함이 없는 순수한 반도체 결정 1. 순수 반도체 -진성반도체
(intrinsic semiconductor)
2. 불순물 반도체-외인성 반도체
(extrinsic semiconductor)
1) P형 반도체
2) N형 반도체
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1. 반도체 소자
반도체를 소재로 하여 만든 회로소자
재료: 게르마늄, 규소, 아산화구리 ·황화카드뮴 등
성질상 구분: n형 ·p형 ·진성(眞性) 등, 그들을 단체(單體)로, 또는 몇 개를 서로 접합해서 사용
다이오드나 트랜지스터 ·사이리스터
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