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4) 금속전극 증착공정
5) 봉지공정
1. OLED와 PLED의 차이점에 대해 조사한다
2. 소자 제작시 각 layer의 특성에 대해 알아본다
3. Key word
5. 기구 및 시약
5-1. 기구
5-2. 시약 [sigmar사 웹사이트 참고]
6. 실험방법
7. 참고문헌 :
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PLED의 제작 과정 및 발광 원리
1. 서론
2. 실험 방법
가. ITO Scribing
나. ITO Glass Cleaning
다. ITO Pattering
라. Solution Process를 이용한 적층
마. EIL 및 전극 증착
바. 봉지공정.
사. 검사
3. 결과 및 고찰
가. 결과
나. 고
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공정
3. 봉지공정
일반적으로 상업용 디스플레이 제품과 마찬가지로 OLED 소자에서도 수분과 산소로부터의 차단은 봉지공정의 핵심이라고 할 수 있다. 현재는 유기물 막과 금속 capsule에 의한 봉지가 가장 많이 적용되고 있으나 이는 디스플레
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봉지공정
①유기물과 금속 전극이 증착된 소자를 glove box로 이송한다.
② Encapsulation glass의 안쪽면에 수분/산소 흡습제(getter)를 부착하고, dispenser를 이용하여 UV 경화용 resin을 바른다.
③Encapsulation glass를 완성된 소자 위에 덮고 UV를 조사하여
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봉지하는 것이 일반적인데 아직까지는 소자의 박막 형성후 봉지공정을 거쳐 일관적으로 시스템의 제작까지 이르게 하는 체계는 아직은 완전한 수준에 도달하지는 못했다. SiO2, MgF2, In2O3 등과 같은 금속 화합물을 passivation용으로 적용하기도
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공정 기술”
- 김차연, “BLU 기술동향” 한국정보디스플레이학회지 제2권 제1호, 2001.2
- “인포메이션 디스플레이” 한국정보디스플레이학회지 제6권 제3호, 2005.6
- 전자신문 < http://www.etimesi.com>
- 기술연구소 Raygen “ Back Light의 이해”
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공정 기술”
- 김차연, “BLU 기술동향” 한국정보디스플레이학회지 제2권 제1호, 2001.2
- “인포메이션 디스플레이” 한국정보디스플레이학회지 제6권 제3호, 2005.6
- 전자신문 < http://www.etimesi.com>
- 기술연구소 Raygen “ Back Light의 이해”
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