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기업분석보고서
최소의 투자비 빠른 시장진입으로서의 특징을 지닌 상품이다. 이는 주로 BGA방식의 패키지로서 공간 활용능력이 높기에 고집적회로의 구축에 매우 용이하다. 또한, 전기적인 특성이 매우 좋아서 고집적 회로 구축에 있어서 큰 장점을 지닌다.
솔더링 납땜
,
솔더 패키징
,
기업분석보고서
,
페이지
13페이지
가격
3,200원
등록일
2011.05.19
파일종류
한글(hwp)
참고문헌
있음
최근 2주 판매 이력
없음