Re-Flow

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[신소재분석실험]각 Solder재료의 Re-Flow 시간에 따른 조직과 강도 변화 분석

각종 Solder-Paste의 Re-Flow시간에 따른 조직변화와 강도변화를 분석한다. SOLDER PASTE는 전자부품의 고밀도 실장화에 따른 ASSEMBLY LINE에 적용되는 SOLDERING기술을 한층 더 발전시킨 표면실장기술(SMT)의 필수적인 제품으로 인쇄성, 젖음성, 가열 슬럼

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등록일 2006.05.18
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