|
패키징 장비 유지보수 및 최적화 업무를 수행하며 보다 효율적이고 혁신적인 기술 지원을 제공하는 데 기여하고 싶습니다. 특히, 최신 반도체 패키징 공정 기술을 연구하며 SFA반도체의 경쟁력을 강화하는 방향으로 실질적인 기여를 하고 싶
|
- 페이지 3페이지
- 가격 6,000원
- 등록일 2025.04.05
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
반도체 굴기’로 인해 관련 기술을 중국 기업이 보유하게 되는 경우 인건비와 생산비의 차이로 인해 세계 시장에서의 점유율을 뺏기고 중국에게 그 순위를 넘겨주게 될 수 있다는 위협이 존재한다. Ⅰ. SFA
Ⅱ. 세메스
Ⅲ. AP시스템
Ⅳ. 원
|
- 페이지 11페이지
- 가격 3,700원
- 등록일 2019.01.07
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
자기기
1. 직종명
2. 직종 설명
3. 과제 범위
4. 과제수행(과제구성)내용
1) 학과이론(Theory)
2) 회로스케치(Electronic schematic drawing)
3) 전원부(Assembling)
4) 회로설계(Design Prototype)
5) 조정 및 측정(Measuring and Testing)
6) 아날로그 고장수리(Analog faul
|
- 페이지 15페이지
- 가격 7,500원
- 등록일 2013.08.14
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
됩니다. 하지만 부족하다는 부정적인 마인드가 아니라 무한한 성장 잠재력이라는 긍정적인 마인드로 집중하여 가장 영향력 있는 설계 엔지니어로서 양품 생산에 많은 도움을 주고 싶습니다. 또한 앞으로 2년 동안은 설계 Skill 및 저만의 설계
|
- 페이지 2페이지
- 가격 900원
- 등록일 2009.01.07
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
goals.
My father often told me "See with your own eyes and make a lot of experience". To get foundation knowledge as an engineer, I studied ******** Engineering for my undergraduate studies. I studied Design Programming, Fluid Mechanics, Mechanics of Materials and Mechanical Vibration at *********
|
- 페이지 2페이지
- 가격 1,000원
- 등록일 2025.04.01
- 파일종류 워드(doc)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|