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제 1 장 설계과제 개요
System programming에서 배운 Assembler를 바탕으로하여 SIX/XE archithecture상에서 실행할수있는 object program으로 만들고 object program을 변환시켜주는 assembler를 실제적인 SIC/XE Assembler를 통하여 설계하고 직접 구현함으로써 컴퓨터
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1장 프로젝트 개요
컴퓨터는 하드웨어와 소프트웨어로 이루어졌다. 본 프로젝트에서 우리는 가상으로 구성된 하드웨어(SIC/XE머신)를 기반으로 프로그램을 설계하고 설계된 프로그램이 실제적으로 Simulator에서 어떻게 메모리에 올려지며 그
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디스플레이 구동칩(DDI)을 설계하는 회사로 2020년대 이후 SiC 전력반도체 사업에 진출했으며 이에 LG이노텍 청주공장의 SiC 반도체 제조 장비를 비롯하여 관련 특허권 등 다양한 자산을 인수하였다. 현재 LX세미콘은 청주사업장에서 SiC 전력반도
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하기 시작
- 구미2공장 및 미국 현지에 SiC 웨이퍼 생산 공장 증설계획
→ 6인치 SiC 웨이퍼 생산
- 2025년 기준 10배가 넘는 생산능력을 갖출 전망
- 8인치 SiC 전력반도체 웨이퍼에 대한 R&D 또한 진행 중임
ㆍDB하이텍
- 주로 8인치 반도체 웨이퍼를
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［요 약］
SIC/XE Assembler & Simulator를 설계 및 구현한다.
1. 과제 주제
Visual Studio 2010( C++)을 이용하여 SIC/XE Assembler 와 Simulator 를 구현한다.
2. 과제 목표
SIC/XE Two pass Assembler 와 Simulator 을 구현한다. Two Pass assembler 는 Assembler, Loader/Linker/
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설계 관련 최신 기술 동향에 대해 알고 있는 내용을 말씀해 주세요.
최근 전력변환 시스템 분야에서는 GaN, SiC와 같은 신소재 반도체 소자의 적용이 활발하며, 이를 통해 스위칭 손실 감소와 고주파 동작이 가능해졌습니다. 또한, 디지털 제어
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설계 시 가장 어려웠던 점은 무엇인가요?
답변: 스위칭 손실과 열 관리를 동시에 최적화하는 것이 가장 어려운 부분이었습니다.
5) 현대모비스에서 어떤 기여를 하고 싶나요?
답변: 차세대 전기차용 인버터 회로의 효율성과 내구성을 높이는
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웃 설계, 스위칭 주파수 조정 등의 방법을 적용할 수 있습니다.
3) 현대모비스의 전력 변환 기술을 개선할 수 있는 방법에 대해 제안해 본다면?
답변: 차세대 반도체 소자인 SiC(Silicon Carbide) 기반의 전력 변환 회로를 도입하면, 기존 실리콘 소
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설계 툴도 추가적으로 학습할 계획입니다.
7. 입사 후 가장 먼저 배우고 싶은 기술은 무엇인가요?
SiC 기반 고전력 회로 설계입니다. 특히 Gate Driver의 동작 특성과 과도 응답 특성, 열 안정성 확보, 고속 스위칭 회로 설계 등 고급 기술을 익히고
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SiC 및 GaN 기반 고효율 전력변환기 설계와 스마트그리드 적용 기술 연구에 집중하고 싶습니다. 전력반도체 소자는 에너지 효율 향상과 친환경 시스템 구축에 핵심 기술로 부상하고 있기 때문입니다. 또한, 스마트그리드의 분산형 에너지 관리
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