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열시차 분석 장비 외에 가장 널리 사용되는 장비는 열중량 분석기이다. TGA는 온도를 올리거나
내렸을때 이에 따른 시료의 무게 증가 또는 감소등의 변화를 측정하여 분석하는 방법으로서 온도에 따른 무게 변화량의 곡선으로부터 시료의 열
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6) F4(Experimental Parameters) Key를 눌러 Experiment Parameters 화면으로 간다.
7) 이 화면에는 크게 3가지 항목이 있다. 첫째 Module Type, 둘째 Sample Information, 그리고 셋째 Method 가 그것이다.
그 각각에 대한 설명은 다음과 같다.
ⅰ) Module Type
이것이 TGA로 선
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구성되어 있으며 다른 샘플들은 크게 두 가지 물질로 구성되어 있는 것으로 나타났다.
- DSC와 TGA의 분석 결과 중 DSE-10가 상당한 오차가 생겼다. 샘플의 크기가 타 샘플들은 5~6mg 정도로 비슷하게 만들어진 것에 비해 오차가 생긴 샘플의 경우, 8
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측정에 매우 중요한 역할을 한다. 또한 열 전달과 생성된 휘발 물질의 확산에 영향을 주는 시료의 형태, 크기, 양 등은 TGA 분석에서 큰 영향을 주는 요인이다.
5. 참고문헌 1. 실험 제목
2. 실험 날짜
3. 실험 목적
4. 실험 원리
5. 참고문헌
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고분자화학1, 구병진 교수님, Radical polymerization 수업자료
[2] 공학/고분자중합실험, “PMMA 벌크 중합”, https://charssu.tistory.com/59
[3] 한국고분자시험연구소, “TA, DSC, TGA”,
http://www.polymer.co.kr/04_equipment/equip_5.jsp?pageNum=4&subNum=5
[4] NCIRF(서울대학교
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고분자 물성 평가 경험과 그 중요성에 대해 설명해 주세요.
GPC, DSC, TGA 등의 분석 기기를 활용해 합성한 고분자의 분자량, 열적 안정성, 기계적 특성을 정밀 분석했습니다. 이러한 물성 평가는 소재의 성능을 예측하고 개선 방향을 설정하는 데
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고분자 물성 평가 경험과 그 중요성에 대해 설명해 주세요.
고분자 소재의 물성 평가는 제품 성능과 직접 연결되기 때문에 연구에서 핵심적인 과정입니다. GPC, DSC, TGA 등 다양한 분석 장비를 활용해 분자량, 열 안정성, 기계적 특성 등을 정밀
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레지스트 소재 개발 연구
- 기존 포토레지스트 소재의 내구성을 개선하기 위해 새로운 고분자 재료 적용
- 공정 최적화를 위한 소재 조성 연구 및 물성 분석 (FTIR, TGA, SEM 분석 수행)
- 연구 결과: 기존 대비 15% 높은 패턴 해상도 확보, 공정 안
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