|
Wheatstone-bridge에 의한 미지저항 측정 ♣
▲ Purpose
휘트스톤 브리지의 구조와 사용 방법을 알고, 이것을 이용하여 미지의 전기저항을 정밀하게 측정한다.
▲ Theory
휘트스톤 브리지는 저항 를 연결하고, 점 a와 b 사이를 검류계 G로 연결하여 두
|
|
|
미지저항을 계산한다. 이때, 는 미지저항 선택에 따른 고정값이다. 따라서 슬라이딩 프루브를 이동시켜가며 측정하는 값을 크게 측정할수록, 값의 오차가 줄어듦을 확인할 수 있다. 따라서 wheatstone bridge를 이용해 실험을 할 때에, 의 값이 커
|
|
|
미지저항과 기지저항을 포함한 네 개의 저항만으로 이라는 상당히 단순한 식을 도출할 수 있다는 사실이 놀랍기도 하였다. 다만, 기지저항의 값이 어떻든 간에 미지저항의 측정값은 일정해야 한다는 생각이 지배적이었는지라, 처음에 오차율
|
|
|
Wheatstone Bridge
1. 실험목적
Wheatstone Bridge의 원리와 구조를 이해하고, 이를 이용하여 미지의 전기저항을 측정한다.
2. 실험 기구 - Wheatstone Bridge 측정장치
≪ 사 진 ≫
① 직류 전원장치 5V
② 디지털 검류계
③ 미지저항
④
|
|
|
측정단위인 25㎂까지 해서 충분한 움직임을 관찰했다.
마지막으로 값에 대한 논의를 하겠다.
[4] 결론
이번 실험은 Wheatstone Bridge라는 회로를 만들고 검류계를 지나는 전류의 값이 0이 되는 지점을 기록해 옴의 법칙을 이용해 저항을 구하는 실
|
|
 |
측정과 동시에 상쇄가 가능하여 위험 재해요소로부터 사용자를 벗어날 수 있게 한다.
이장치는 일상생활의 상당부분을 차지하고 있는 이동통신 단말기를 이용한 정전기 측정 장치로서 사용자는 쉽게 정전기를 측정할 수 있으며, 측정과 동시
|
|
|
이용한 pulse shrinking delay line 제어회로”, 인하대 대학원 (2004) 석사 논문 , 국회도서관 DLL 석사논문 자료실.
<8> 류 영 수, 락킹 상태 표시기를 이용한 지연 고정 루프 기반의 클록 합성기 설계, 부경대 대학원 2006 석사 논문 , 국회도서관 DLL
|
|
|
저항은 시공 중에는 구조물의 자중만 고려하며, 시공완료 후에는 구조물자중, 토피하중, 측면마찰저항 등에 의하여 이루어진다. 부력에 대한 안전율은 1.2이상이 되어야하며, 부력에 대한 안전성이 확보되지 않는 경우의 대책은 다음과 같은
|
|
|
미지 연상 차원이 지각된 가치와
브랜드 신뢰를 통한 브랜드 애호도에 미치는 영향에 관한 연구
4. 2005, 동국대학교 대학원 경영학과, 박상희, 브랜드명의 의미성과 심벌의 일치성이
브랜드태도와 회상에 미치는 영향에 관한 연구
5. 2003, 충북
|
|
|
ReRAM
2. 비휘발성 메모리 시장 전망
2-1. 대기업 참여 현황
II. 본 론
1. NiO 물질을 이용한 ReRAM 특성 구현
2. 실험 방법
1-1. R.F Magnetron Reactive Sputtering Deposition
1-2. 전기적 특성 평가 (I-V)
3. 실험 결과 및 분석
III. 결 론
IV. 참고문헌
|
|
 |
시공에서 피뢰침 저항측정까지 마무리되던 과정을 몸소 체험하며 건설업계에서 설계와 시공분야에서 일하는 꿈을 키워갔습니다. 1>저는...
2>성격의 장단점
-곰팡이 카운슬러와 피곤한 Yes맨-
3>학교생활
4>지원동기와 입사후 포부
|
|
 |
측정 방법에 대하여 습득한다. 옴의 법칙에 대하여 실험적으로 확인하고, 원하는 전압 및 전류를 얻는 직렬회로 및 병렬회로을 설계한다. 망로전류를 이용한 회로 해석, 중첩의 정리 등 다양한 회로 해석 방법에 대하여 실험을 통하여 이해하
|
|
 |
이용하여
“태양전지를 이용한 광전식점멸기” 신호테스트
주요 내용
◎ 목 적 : 태양 전지를 이용한 광전식 점멸기의 각 테스트 포인트의 충전시간, 방 전시간 등을 측정하여 더 효율적인 사용방법 및 연구를 하기 위한 신호 분석.
◎ 설 명 :
|
|
 |
몇 개 만들어놓고 각각 흡광도를 측정해서 그래프를 그립니다. 그리고 미지시약의 흡광도를 측정해서 그래프를 통해 그게 약 몇 ppm인지 구하는 거였습니다. 이상입니다. 1. 일반 화학
2. 유기 화학
3. 단위조작
4. 화공장치
5. 기타
|
|
 |
측정했습니다. 측정 결과 XX이 너무 얇으면 adhesion 문제가 해결이 되지 않았고, 너무 두꺼우면 오히려 저항이 커져 전기적 특성이 반응속도가 떨어졌습니다. 이를 통해 XX이 4nm일 때 adhesion layer로써 최적의 조건을 갖는다는 결과를 도출했습니
|
|
메뉴펼치기
