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디스플레이
- 일반 종이 프린트물 대체하는 신규 제품 창출 목 차
◈ 유기박막 트랜지스터(OTFT)의 정의
◈ OTFT의 구조 및 동작원리
◈ OTFT의 장단점
◈ Flexible Display의 정의
◈ Flexible Display의 발전 현황
◈ Flexible Display의
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유기 반도체가 성능 면에서 그다지 인상적이지 못하기 때문이다.
- Flexible Display
궁극적인 목표인 종이의 장점과 전자 디스플레이의 장점을 결합한 새로운 방식의 디스플레이인 E-paper 기술이 개발되어지고 있다. 현재 개발되어지는 가장 앞선
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I. Flexible display란?
유기반도체, 절연체, 전극재료 및 플라스틱 기판 등 유기물 소재를 사용하여 초 경량, 저 소비 전력으로 구동되며, 가능한 휘어질 수 있는 디스플레이를 말한다. Flexible display의 개념과 기술
Flexible display란?
Flexible dis
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Flexible Display를 적용한 제품 가상도
Variable Design
향후 유기 전자공학의 발달로 한 차원 더 높아진 고집적, 고밀도 기술이 이용되면서 단순히 휘어지는 것을 넘어서서 심하게 구겨져도 나중에 자연스럽게 원상태로 회복되는 디스플레이기술을
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디스플레이 , (2011.11.14), p.42
[24] "플렉시블 AM OLED 2013년 원년, 2015년에는 20%까지 늘어나...유비산업리서치", Etnews, 2013.2.11 , http://www.etnews.com/news/device/device/2719136_1479.html , 2013.4.7
결론 ref:
[25]
-flexible flat panel displays, Gregory P. Crawford, WILEY
-플렉시
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디스플레이 기술 및 시장동향> 특별연재·6_Flexible Display (고려대학교 권재홍, 정진
욱, 이영훈, 이원희) 1. 서 론
2. 이 론
1) PDMS (Polydimethylsiloxane)
2) Nano Transfer Printing
3) Decal Tranfer Lithography (DTL)
4) ITO (Indium Tin Oxide)
3. 실험방법
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display" IEEE Transactions on Consumer Electronics,, Volume: 48 Issue: 2 ,May 2002 Page(s): 220 -228
[9] Shaozhen Xiong, Weiliang Xie, Ying Zhao, Jungsong Wang, EnFeng
Lie, Chunya Wu, "A simple and Flexible driver for OLED",
Proceedings of the 5th Asian Symposium on ASID, 1999 Page(s): 157-160
[10]
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디스플레이 공학 (홍릉과학출판사, 2005)
(7) Kenneth Krane 저, 현대물리학 (汎韓書籍, 1998)
(8) 리차드 바이스 저, 빛의 역사 (끌리오, 1999) 1. 서론
2. 빛과 전자
3. 빛의 양자적 특성
4. 홀로그래피
5. LED
6. 디스플레이
7. 결론
8.
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반도체 태양전지
가) I-III-VI족(CIS)태양전지
나) II-VI족(CdTe) 태양전지
다) III-V족(GaAs, InP)태양전지
3) 유기 태양전지
가) 개 요
나) 유기 박막 태양전지의 기본구조
다) 유기박막 태양전지의 제작방법
라) 유기박막 태양전지의 작
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디스플레이산업의 동향 10
2.2.2 LED의 기술 동향 11
2.2.2.1 LED 광원(다이오드) 제조기술 11
2.2.2.2 LED 광원(전구) 제조기술 12
2.2.2.3 LED 구동회로 제작기술 16
2.2.2.4 LED 응용분야 21
2.2.3 LED 시장 동향 24
2.2.3.1 국내시장 24
2.2.3.2 해외시장 25
2.2
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형성을 위한 공정 최적화
- 2D 반도체 기반의 유연 소자(Flexible Device) 및 저전력 소자 개발 가능성 검토
공정 및 소자 신뢰성 평가
- 나노스케일 소자의 열화 현상(Hot Carrier Effect, Bias Temperature Instability 등) 분석
- 소자 신뢰성을 높이기 위한 공정
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양한 응용 분야(반도체, 디스플레이, 2차전지 등)에 따라 요구되는 유기소재의 특성과 공정 조건이 상이하기 때문에, 기초부터 철저히 익히고, 실제 연구개발 업무에 녹여낼 수 있어야 한다고 생각합니다.
입사 초기 1~2년 동안은 바인더, 접착
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반도체 소재개발 직무 면접 예상 질문 5
Q. 향후 에코프로그룹에서 연구하고 싶은 소재나 기술 방향이 있다면?
A. 저온 공정에 적합한 전구체 개발, 고체 상태에서도 안정한 유기금속 화합물 기반 전구체 합성, 플라즈마 반응성 개선을 위한
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시스템을 구축하면 생산 과정에서 불량을 사전에 예방할 수 있습니다.
4) 반도체 제조 현장에서 협업이 중요한 이유는 무엇인가요?
→ 반도체 제조는 여러 공정이 유기적으로 연결된 시스템이므로, 한 공정에서 발생한 문제가 전체 생산라인
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나노기술의 상용화로 Display분야와 반도체 분야에서는 25나노, 13나노 게이트길이를 가진 실리콘 반도체를 이용한 제품이 생산될 것으로 예상합니다. 그때에도 저는 LG마이크론의 한 사람으로 반도체 소자분야에서는 저의 연구 기술이 세계의
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