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n,p형반도체와 재너다이오드 그리고 리소그래피기술 (lithography)

m은 제거되고 substrate 위에 deposition된 film 만이 남게 되는 것이다. CF) Pattern plating : thin film HIC 등과 같이 film을 비교적 두껍게 올려야 하는 경우 주로 사용하는 patterning 방식이다. 보통의 경우 deposition(thin&thick) a photolithography a etching의 순으로 patt

pn 접합 다이오드 특성곡선, 반도체 재너다이오 전압안정화, n,p형반도체와 재너다이오드 그리고 리소그래피기술 (lithography),

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등록일 2010.01.20
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