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3D Printing의 미래
• 세계미래학회
– 3D에 의한 생산혁명 유발을 2025년 실현될 20대 미래예측의 하나로 선정
• Time
– 최고의 발명품 26선의 하나
• Economist
– 내연기관, 컴퓨터에 이은 3차 산업혁명의 주역으로 예측
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printing 기법의 문제점과 앞으로 해결과제에 대해 개인적인 생각을 적어 보도록 하겠다.
우선, 배선 도금 시에 plate seeding 에 기반하여 더 발전된 lithographic 회로 제조공정이 필요할 것 같고 회로와 배선라인의 점착성을 더 높이는 방안을 고안
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What is Electronic paper ?
A display technology designed to mimic the appearance of regular ink on paper
1. E-paper categories: Gyricon display, electrophoretic display
Gyricon display: the first electronic paper using polyethylene spheres (20~100m)
Characteristics
Reasonable life time
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4D프린팅은 2013년 4월, 미국 MIT 자가조립연구소 스카일러 티비츠 교수가 ‘4D 프린팅의 출현(The emergence of 4D printing)’이라는 제목의 TED 강연을 하면서 세상에 처음 알려졌습니다.
티비츠 교수는 4D프린팅 기술이 필요한 이유 중 하나가 3D프린터
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그라비어 인쇄(Gravure printing)
볼록판과 반대로 판의 움푹 들어간 부분에 잉크를 채워, 튀어 나온 부분의 불필요한 잉크를 긁개(Doctor)라고 하는 금속제 기구로 긁어내어, 움푹 들어간 부분의 잉크를 압력(인압)을 걸어 피인쇄물에 전이 시키는
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Printing House.
Schafer, R. C., Faye, L. J.(1989), Motion palpation and Chiropractic technic. Texas: Principles of Dynamic Chiropractic.
Shirado, O.(1995). Concentric and eccentric of trunk muscle; Influence of test posture on strength and characteristics of patients with chronic low-back pain. Arc
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Printing함으로서 대면적 제작이 용이해지면서 백라이트로 응용이 대두되었다. 그러나 FED에서 관건은 탐침의 산화를 방지할 수 있는 진공도를 유지하는 것이다. 또한 대면적에서 봉지 기술도 관건이 되고 있다. 따라서 CNT-BLU는 가능성은 있지만
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Printing함으로서 대면적 제작이 용이해지면서 백라이트로 응용이 대두되었다. 그러나 FED에서 관건은 탐침의 산화를 방지할 수 있는 진공도를 유지하는 것이다. 또한 대면적에서 봉지 기술도 관건이 되고 있다. 따라서 CNT-BLU는 가능성은 있지만
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Printing office,1976.
Lester C. Thurow, The Zero-Sun Society (New York: Basic Book),1982.
James S. Kakalik sorrel Wildhorn, The private police (New York: crane Russak and Company,Inc,1997)
William C. Cuningham and Todd H. Taylor, private Security and police in America, The Hallcrest Report,(Portlan
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6_Flexible Display (고려대학교 권재홍, 정진
욱, 이영훈, 이원희) 1. 서 론
2. 이 론
1) PDMS (Polydimethylsiloxane)
2) Nano Transfer Printing
3) Decal Tranfer Lithography (DTL)
4) ITO (Indium Tin Oxide)
3. 실험방법
4. 결과 및 고찰
5. 결 론
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Printing, Mounting, Reflow, UF Dispensing, Curing‘을 진행했습니다. 주 목표는 Time 감소, Yield 향상을 통한 고품질 Sample 대량생산이었습니다. 따라서 SMT 공정 단순화에 주력했습니다. 예시로, Fail Sample의 Issue가 잔여 Flux임을 파악해, 세척 단계를 추가했습
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