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이용
(4) 특히 unbalanced magnetron이 미래의 큰 역할을 할 것으로 기대 1. Basic aspects of sputtering
2. Sputtering techniques
3. Plasma characteristic and ion bombardment
4. Process control
5. Application of sputtered hard coatings
6. Industrial coating systems
7. Future trends
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Deposition Mechanism
3. Thickness measurement
4. Thin film growth process
5. Heating source
6. Deposition of materials
7. Deposition 의 종류
8. Properties of evaporated films
** Sputtering **
1. 서론
2. Gas Discharge의 원리
** CVD (Chemical Vapor Deposition) **
1. CVD (Chemical
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화학 증착 증착법(CVD)
정의
- 열의 분해과정 및 기체 화합물의 상호작용에 의해 기판의 표면에 박막을
형성하는 증착법
종류
- 저압 화학 기상 증착 (Low Pressure CVD, LPCVD)
- 플라즈마 향상 화학 기상 증착 (Plasma Enhance
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rect=Log&logNo=10096589628
-http://ko.wikipedia.org/wiki/%EC%8A%A4%ED%8D%BC%ED%84%B0
-http://blog.naver.com/PostView.nhn?blogId=starhope61&logNo=120143912904
-글로방전 [─放電, glow discharge ] | 네이버 백과사전 1. CVD (Chemical Vapor Deposition)
2. Sputtering
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Sputtering /S. M. Jung
ZnO film deposition on Al film and effects of deposition temperature on ZnO film growth characteristics / Yoon, Giwan ,
Growth of bulk single crystals under by liquid phase / Sheibani, H
The nano-micro interface: bridging the micro and nano worlds / Fecht, Hans-Jorg. Wiley
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ReRAM
2. 비휘발성 메모리 시장 전망
2-1. 대기업 참여 현황
II. 본 론
1. NiO 물질을 이용한 ReRAM 특성 구현
2. 실험 방법
1-1. R.F Magnetron Reactive Sputtering Deposition
1-2. 전기적 특성 평가 (I-V)
3. 실험 결과 및 분석
III. 결 론
IV. 참고문헌
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deposition 기술이 어떻게 응용될 수 있는지를 실감하게 해주었습니다.
이러한 이론 기반 지식과 실습 중심의 경험은 설비기술 직무 수행에 필요한 공정 이해도, 트러블슈팅 능력, 협업 역량을 골고루 갖추는 데 도움이 되었고, 입사 후 빠르게
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Deposition 공정의 실전적 적용 경험"
종합설계 프로젝트인 ‘기포 제거 유체 소자 설계’를 위해선 다공성 막의 소수성 처리가 관건이었습니다. 팀원들과 silane을 다공성 막에 얇고 균일하게 입히기 위한 방안을 모색하던 중, 반도체 공정의 박
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