Wafer bumping And WLCSP

소개글

Wafer bumping And WLCSP에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. Device Roadmap
2. WLCSP Definition
3. Product Offerings
4. Process flow
5. Production data and reliability data

본문내용

반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다. 본 자료는 Wafer bumping과 WLCSP 에 대한 개론과 불량 양상 및 실제 생산 yeild 및 신뢰성에 대한 결과 등에 대한 것을 보여준다.

키워드

반도체 패키징,   WLCSP,   Wafer bumping,   Semiconductor package,   솔더 범프,   solder bump,   Wafer,   Wafer level Package