전자 패키징(Electronic packaging)

목차

1. 서론

2. 본론
가. Package의 종류
나. 재료
다. 접속(Bonding)
라. 연구개발 동향
마. 시장동향 및 전망

3. 결론

4. 용어정리

본문내용

Wheel)
BLIP : Beam Leaded Interconnected Packing
Bonding Pad : 반도체 Chip(Die)의 내부회로와 외부의 회로를 연결하기 위해 도선(Wire)을 연결하게 되는데, 이때 Chip위의 접착(Bonding) 부위에 Aluminum(Al) 등의 금속 증착 피막을 입힌다. 이 접착 부위를 Bonding Pad리고 하며 사각형의 구조를 갖는다.
Dicing : Wafer상의 다수의 Chip을 낱개의 Chip으로 분리하기 위해 분리선(Scribe Lane)을 따라 잘라주는 과정.
Die Bonding : Package 제작을 위해 Chip을 Lead Frame에 접착시키는 과정. Epoxy Bonding, Eutectic Bonding 등의 방법이 있다.
Epoxy Wettness : Epoxy Bonding에서 접착제가 Chip이면 Paddle과 접촉하는 부분에 퍼져 있는 정도 면적으로 표시한다.
Form Outer : Lead를 일정한 형태로 모양을 만들어 주는 과정.
Lead Frame : PKG에 사용되는 기본 재료. 크게 Paddle, Inner Lead, Outer Lead로 구성된다. 사용하는 재료는 크게 Cu와 Alloy(Ne+Fe)이 있으며, 제조 방법은 Etching Type(원판을 필요한 형태만 남기고 식각하여 제조하는 방법)과 Stamping Type(금형을 이용하여 원판을 필요한 형태로 Pressing하여 제조하는 방법)이 있다.
Mold : Epoxy Molding Compound를 이용하여 Chip, Paddle, Wire, Inner Lead 부분을 보호하기 위해 일정한 형태로 주위를 둘러싸는 과정. 일정한 형태를 음각한 금형(Mold Die)에 Lead Frame을 장착하고 어느 정도의 점도를 가진 Compound를 채워 넣어 경화시키는 방법이 주류이다. (transfer Mold)
Paddle : Chip이 얹히는 Lead Frame의 부분 Chip Size에 따라 Paddle Size가 결정
Sagging : Wire Bonding된 상태에서 Wire의 Loop가 수직으로 쳐져 있는 정도.
Scribe Lane : Chip과 Chip사이에 형성된 일정한 간격의 분리를 위한 Lane.
Silicon Dust : Dicing하는 과정에서 Scribe Lane을 Blade(Dicing에 사용하는 Diamond Wheel)가 고속회전하며 잘라줄 때 발생하는 Wafer가루. 완전히 제거되지 않으면 Bonding Pad에 잔존하여 Wire Bonding에 영향을 주게 된다.
Sweeping : Wire Bonding된 상태에서 Bonding Pad와 Lead Tip의 직선거리에서 Wire가 휘어진 정도.
trim Outer : Lead와 Lead사이를 연결하고 있는 Dam Bar(Outer Lead의 지지 및 Mold시 Die Clamp부분으로 사용)를 잘라주는 과정.
Wire Bonding : Chip상의 Bonding Pad와 Lead Frame의 inner Lead Tip을 급 세선(혹은 알루미늄 세선)으로 접합시켜주는 과정.
Thermo Compression Bonding(열 압착 Bonding), Thermo-sonic Bonding(초음파 Bonding) 등의 방법이 있고, 세선의 굵기는 25um~50um정도. Capillary (Au Ball Bonding), Wedge (Al Wedge Bonding)등의 Tool을 사용한다.
Wire Sagging : Wire bonding 된 상태에서 Wire 의 중간부분이 (Bending)아래로 쳐지는 현상.(Wire Sweeping 은 좌우로 휜 상태이고 아래로 휜 것을 말하는 것이다.) 다층 배선 기판을 이용한 Chip실장 방식으로 세라믹 기판 위에 Chip이 들어갈 위치를 마련하여 Chip을 올려놓고 그 위에 Beam Lead가 Chip의 Bonding Pad에 Bonding한다. 이 방식은 다수의 Chip을 정확히 배치함으로써 멀티 팁 IC의 실장을 가능하게 한다.
Edge Pad 칩 : 반도체 제품의 외곽에 리드프레임 을 장착한 형태.
센터 패드(Center Pad)칩 : 중심에 입출력 단자를 연결
PCB : 여러 종류의 많은 부품을 페놀수지 또는 에폭시수지로 된 평판 위에 밀집탑재하고 각 부품 간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집 단축하여 고정시킨 회로기판이다. PCB는 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 한쪽 면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거)하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어 만든다. 배선회로면의 수에 따라 단면기판양면기판다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수, 고정밀 제품에 채용된다.
단면PCB는 주로 페놀원판을 기판으로 사용하며 라디오전화기간단한 계측기 등 회로구성이 비교적 복잡하지 않은 제품에 채용된다.
양면PCB는 주로 에폭시수지로 만든 원판을 사용하며 컬러TV VTR 팩시밀리 등 비교적 회로가 복잡한 제품에 사용된다. 이밖에 다층PCB는 32비트이상의 컴퓨터전자교환기고성능통신기기 등 고정밀 기기에 채용된다.
또 자동화기기캠코더 등 회로 판이 움직여야 하는 경우와 부품의 삽입 구성 시 회로기판의 굴곡을 요하는 경우에 유연성으로 대응할 수 있도록 만든 회로기판을 유연성기판(Flexible PCB)이라고 한다.
5. Reference
· 반도체 공정기술, 황호정 저, 생능출판사
· 한국과학기술정보연구원, 이상학 연구보고서
· Introduction to Micro-electronic Fabrication(2/E), Richard C. Jaeger
· http://std.etri.re.kr/
· http://ftp.computernet.pe.kr/jd4-1-1.htm
· http://www.pnk.co.kr/sear/word/read.asp?no=968
· http://kr.encycl.yahoo.com/picture.html?id=68482&th=1

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