rlc(전기회로)

목차

rlc의 기본개념

1. 실험목적
2. 관련이론
3. 참고문헌
4. 시료 및 사용 기기
5. 실험 순서
6. 검토 및 보고사항
7. SMD(표면실장부품)
8. 보고사항

본문내용

- 저임피던스 프로브
또 다른 수동 프로브는 저캐패시턴스 또는 저임피던스 프로브이며 50ohm의 오실로스코프 입력단
에 10:1로 감쇄되도록 설계되어 졌다.
고전압(High-Voltage) 프로브
일반적으로 100:1 이상의 감쇄 비율을 갖고 있어 그 비율에 따라 측정할 수 있는 전압의 범위가
달라진다.
전류(Current) 프로브
전류 프로브는 전기가 흐르는 도선에 물려 그 자기장의 세기를 감지하여 오실로스코프가 읽을수 있
는 전압값으로 변환하여 줌으로서 사용자가 직접 전류 파형을 관찰하고 분석할 수 있게 해준다
차동(Differencial) 프로브
대부분의 스코프 입력 BNC 잭은 접지에 직접 연결된 Single-Ended 접속 방식이다. 대부분 전압
측정이 접지에 대한 상대 측정을 함으로서 대부분의 사례에 문제가 되지 않지만, 어떤 측정의 경우 는 임의의 점에 대하여 전압을 측정할 필요가 있을때 그 포인트에 보통 프로브의 접지를 연결하면
파워 라인 접지에 연결된 것과 같으므로 과도 전류가 흐르게 되는데 이를 방지하기 위하여 차동 프
로브는 사용되어 진다.
능동(Active) 프로브
고임피던스와 고주파를 측정하는데에는 능동프로브가 절대적으로 필요하다.
능동 프로브는 증폭기가 내장되어 있어서 자체적으로 신호를 증폭시킬수 있으며 커패시턴스를 최소
화하도록 설계되어 있다.
7. SMD(표면실장부품)
SMT란?- Surface Mount Technology (표면 실장 기술)로서 인쇄회로기판(Printed Circuit Board) 위에 납(Sorder Paste)를 인쇄하여 그 위에 Chip 부품을 장착하여Reflow를 이용하여 pcb와 리드
부품간의 접합(납땜)을 하는 기술이다. 제품이 경박단소 해지기 위해서는 필수적인 방법입니다. 요즘
판매되는 많은 전자 제품이 이 방식을 채택하여 제품의 크기나 무게를 줄이고 있다.
SMT 공정 SMT 공정으로는 크게 세가지로 나눈다.
① 인쇄(PRINT)공정 ② 장착(MOUNT)공정 ③ 납땜(REFLOW)공정
▷ 인쇄(PRINT)공정 Screen Printer를 사용하여 인쇄 회로 기판의 LAND위에 적정량의 SolderPaste
를 공급하는 것을 말한다.
▷ 장착(MOUNT)공정 Solder Paste또는 Chip Bond가 공급된 pcb(인쇄회로기판)위에 부품을 실장하
는 것을 말한다.
▷ 납땜(REFLOW)공정 Chip 부품이 실장 된 pcb에 적정량의 열을 가하여 부품과 pcb(인쇄회로기판)
와의 접합기술을 말한다.
※ SMD CHIP부품의 경우 보통 사용되어 지는 부품은
3225 : 3.2 X 2.5 mm
3216 : 3.2 X 1.6 mm
20125(2012) : 2.0 X 1.25 mm
1608 : 1.6 X 0.8 mm
1005 : 1.0 X 0.5 mm
0804 : 0.8 X 0.4 mm
0603 : 0.6 X 0.3 mm
정도이다.
8. 보고사항
첨해보는 실험 아직은 많이 미숙하고 내가 뭘 하는지 정확한 개념은 잡히질 않다만 이 실험을 한번
해 봄으로써 앞으로 실험을 할 때 앞으로의 실험에 대한 나의 다짐같은 것은 한번 생각할수 있는 것
같다. 솔직히 실험은 내 조원과 하긴 했다만, 조원이 솔선수범해서 다 해놔서 난 따로 과사에서 저항
들을 빌려서 나 나름대로 다시 한번 해보았고 실험이 첨엔 지루하고 답답하고 했지만 직접 실험을 해
보니 좀 재밌었다. 앞으로는 조원과 함께 실험을 하면서 알아나가는 것이 나의 과제라고 생각된다.
또한 보고서도 쓰는 것이 좀 서투르고 만족은 못하지만 이것또한 조금씩 해봄으로써 요령껏 잘 할 것
이라고 나름대로 다짐하고 있다.
실험보고서 점수 2.5(받음)^^

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