전자회로보고서

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목차

⑴ 롬(ROM)
①마스크롬(MASK ROM)
②PROM(Programmable ROM)
③EPROM(Erasable PROM)
④EEPROM(Electrically EPROM)

⑵ RAM (램)
① FPRAM (Fast Page Mode RAM)
② EDORAM (Enhanced Data Output DRAM)
③ DRAM (Dynamic RAM)
④ SRAM (Static RAM)
⑤ SDRAM (Synchronous DRAM)
⑥ SGRAM (Synchronous Graphic RAM)
⑦ VRAM (Video RAM)
⑧ WRAM (Window RAM)
⑨ MDRAM (Multibank DRAM)
⑩ RDRAM (Rambus DRAM)
⑪ DDRRAM (Double Data Rate SDRAM)
⑫ XDRRAM (Extreme Data Rate DRAM=MDRRAM)

⑶ 집 적 도

⑷ data I/O 속도 변천
1.1. ISA(Industry Standard Architecture) 버스 방식
1.2. MCA(Micro Channel Architecture) 버스 방식
1.3. EISA(Extended ISA) 버스 방식
1.4. LOCAL 버스 방식
1.5. VESA(Video Equipment Standard Association) LOCAL 버스 방식
1.6. PCI(Peripheral Computer Interconnect) 버스 방식
2. 차세대 버스 구조
2.1 PCI-X 버스
2.2 인피니밴드(InfiniBand) 버스
2.3 하이퍼트랜스포트(HyperTransport) 버스
2.4 래피드아이오(RapidIO) 버스
2.5 3GIO(Third Generation I/O) 버스

본문내용

년 10월 PCI-X 버스 스펙을확정 발표했다. CPU의 동작 주파수가 최소 1GHz급 이상으로 올라간 요즘엔, 33MHz의PCI 동작 주파수로 고용량, 고속의 데이터를 전송하기엔 부족했다. 이에 PCI SIG 그룹은 66MHz 동작 주파수의 버전 2.2 업그레이드 PCX-X 규격을 확장했다. 많은 서버 업체들은 현재 PCI-X 버스를 활용해 고성능 전송이 필요한 애플리케이션 등에 일부 사용하고 있다. 차세대 고속 버스의 계승자로서의 자격을 평가하자면 현재의기술 수준에서 가장 손쉽게 접목이 가능한 기술이라고 할 수 있다. 또한 기존 소프트웨어 코드를 그대로 사용하기 때문에 시스템 내부적으로 하드웨적인 추가 설계만 보강된다면 PCI-X 버스를 활용하는 일을 매우 효과적일 것으로 예측된다.2.2 인피니밴드(InfiniBand) 버스 2000년 10월 IBTA(InfiniBand Trade Association)에 의해 제정된 인피니밴드 버스는인텔, 델, 히다찌, 썬 마이크로시스템즈에 의해 제안된 NGIO(Next Generation I/O) 버스와 컴팩, HP, IBM, 3Com에 의해 제안된 퓨처아이오(Future I/O) 버스가 합쳐진 방식이다. 2002년 하반기를 기점으로 인텔, IBM등 업체들이 인피니밴드를 채택한 제품을출시할 예정이다. 기본적으로 인피니밴드 버스가 갖고 있는 설계목표는 분산 시스템에서 각각의 기능성장치들이 서로 다른 인터페이스를 통해 연결되던 방식을 하나의 통일된 커넥션을 통해단일망으로 구축시켜주는 것이다. 이와 동시에 고속이면서도 서로 간섭받디 않는 패킷전송방식을 갖도록 해 준다.인피니밴드 방식의 등장으로 인해 보다 모듈화됨에 따라 분산 지향적인 시스템 아키텍쳐 업계에서 이방식은 차세대 I/O 버스로서 각광받기 시작했다. 이는 IT 매니저들에게대단히 중요한 네트워크 모델로서, 기가비트급 이더넷과 함께 통신망 구축의 주요 아키텍쳐를 형성하고 있다. 이런 고속의 버스방식은 I/O 장치들간 또는 서버와 저장 장치간프로토콜 구축과 서버 상호간 통신용 채널을 확정하는 데 있어 가장 적합한 I/O 버스로주목 받고 있다. 뿐만 아니라 광 채널, PCI-X, 서버넷 등 기존 전송방식과 상호 결합과정에서도 호환 문제가 거의 없는 것을 알려져 있다.2.3 하이퍼트랜스포트(HyperTransport) 버스 하이퍼트랜스포트라고 일컬어지는 I/O 링크 방식은 1997년 AMD에 의해 개발됐으며, 주로 LDT(Lightning Data Transfer)라는 코드명으로 불리는 경우가 많았다. 고속 전송, 고성능, 포인트 링크 방식을 표방하는 새로운 버스 방식으로, 한쌍의 신호라인을 통해최대 1.6GHz까지 동작돼 전송 데이터 대역을 최대 12.8GB/s까지 가능하게 해 준다. 인피니밴드방식이나 기가비트급 이더넷의 보완적인 형태로 업계에 제안, 발표되었다.지금까지 비아, SIS, 인텔등 칩셋 회사들은 주로 PCI 버스에 의존해온 시스템 내부 버스의 대역폭 확장 요구를 충족시키기 위해 각사 고유의 링크 시스템을 개발해 대역폭한계를 극복해왔다. 이런 상황에서 AMD도 하이퍼트랜스포트라는 내부 시스템 버스 방식을 발표해 다른 칩셋 업체들의 버스 방식보다 효율적이고, 고대역인 I/O 링크 버스의장점을 부각시키기 시작했다.하이퍼트랜스포트는 시스템 내부 버스에 있어 I/O 전송대역폭의 정체 현상을 해결해 줄수 있는 내부 시스템 버스의 차세대 주자중 하나이다. 기 서술된 다른 칩셋 회사들의내부 링크 버스와 달리 오픈 아키텍쳐를 표방하고 있기 때문에 어느 시스템이라도 내장할 수 있는 가능성은 대단히 높다. 이런 오픈 아키텍쳐로 인해 엔비디아의 최 발표된시스템 칩셋들도 내부 I/O 링크 버스를 하이퍼트랜스포트로 설계했다. 적은 라인에 의한 버스 방식이지만 고대역, 고성능 전송 능력을 갖추고 있다는 장점은 시스템 내부 설계상 집적도라는 과부하 문제가 발생하지 않는 최적의 효율성을 제공한다는 것이다. 2.4 래피드아이오(RapidIO) 버스 네트워크 또는 통신 분야의 전송 능력을 높여주기 위해 제안된 래피드아이오 버스 방식은 2001년 3월 스펙을 발표한 이후 일부 임베디드 시장을 중심으로 디자인 되기 시작했다. 포인트 대 포인트 방식과 패킷 스위치 연결방식 특징을 가질 뿐만 아니라 프로세서, 메모리 또는 메모리 할당 방식의 I/O 인터페이스에 적합하도록 기능적 구조가 잘짜여진 내부 I/O 시스템 버스이다.이런 기능적 구조를 갖는 네트워크 장비에서 래피드아이오는 주로 제어판의 성능과 효율을올려주는 역할을 하게 된다. 인피니밴드나 래피드아이오 버스는 대체로 통신, 네트워크 서브 시스템 분야에서 사용하게 되는데 래피드아이오는 시스템 내부의 연결망에, 인피니밴드는 서브 시스템간의 외부 연결망에 주로 적용된다.래피드아이오 버스의 전기적인 특성은 IEEE 1596.3 LVDS 규격을 바탕으로 해 노이즈특성이 뛰어난 차동 신호를 사용한다. 이로써 250MHz 부터 최대 1GHz까지 동작 주파수를 동기로 해 전송방식에 따라 8비트 또는 16비트 데이터를 전송한다. 각 디바이스들은 송신용 신호 라인과 수신용 신호라인 그룹을 별도로 마련해 데이터를 송수신하고있으며 데이터 전송시 송신측의 클럭에 동기화되는 프로토콜을 사용하고 있다.2.5 3GIO(Third Generation I/O) 버스 3세대 I/O라 불리는 3GIO 방식은 인텔과 PCI SIG의 발빠른 대응에 힘입어 인텔 칩셋기반의 PCsk 서버 플렛폼에서 PCI 시스템 버스를 대체하는 차세대 I/O 시스템 버스의확장된 성능과 기능을 보여주려 하고 있다. 3GIO 방식이 시리얼 PCI라고 불리는 이유는 PCI 버스 방식의 모든 기능을 포함하면서 시리얼 버스 방식으로 제공되기 때문이며, 이런 기술적인 호환성 유지 배경은 많은 업계로부터 관심과 후광을 받는 계기가 되었다.다른 I/O 버스보다 늦게 시작한 탓으로 버전 1.0에 대한 스펙 검토가 2002년 1/4분기까지 진행된 후 2002년 중반을 전후해 확정 스펙이 발표될 예정이다. 그러나 다른 버스 방식보다 뛰어난 성능과 효율적인 버스 설계 대역폭을 제공할 수만 있다면 우수한차세대 버스가 될 수 있다.

키워드

전자회로,   버스,   디바이스,   전자,   메모리