Flip Chip 및 Flip Chip 공정

소개글

Flip Chip 및 Flip Chip 공정에 대한 보고서 자료입니다.

목차

▣ Flip Chip 이란?

▣ Si Wet Etching

▣ Pb Free Solder

▣ Eletroless Plating

본문내용

금 : 도금할 금속의 이온, EDTA, NaOH, 포름알데히드 성분들이
들어있는데 Pd이 촉매 역할을 수행하게 되는데 이때, NaOH가 pH를 11이상 올려주게
되면 포름 알데히드가 강력한 환원작용이 일어나며 이때 전자가 발생된다. 이 전자가
다른 곳으로 가지 않고 바로 도금할 금속이온으로 흘러가 금속이온이 Pd 촉매위에
석출되어 도포되게 되는 것이다.
⑵ 치환 도금
- 치환도금은 산화 / 환원력의 차이에 의해서 발생되는 것이다.
- 대표적인 Ni / Au 도금을 예로 들겠다.
Ni을 무전해 화학도금 방식과 같은 방식을 써서 금속 표면에 전착을 시킨다. 그리고
Au 이온이 들어있는 Solution에 담가두게 되면 Au 이온이 원래 Au 자체로 존재하려고
하는 환원력이 Ni보다 강하기 때문에 Ni 금속을 가만히 두지 않고 Ni 내부에 있는
전자를 Au 이온이 강제적으로 빼앗아 Ni는 산화가 되어 이온이 되고 Au는 Ni로부터의
전자를 받아서 환원되어 도포되게 되는 것이다.
전해도금
무전해 도금
장 점
비교적 장비가 간단
도금액의 수명이 길고 관리가 쉽다
도금의 속도가 빠르고 기지와의
밀착력이 좋다
부도체나 분말상에 도금 가능
도금층이 치밀하고 대략 25㎛정도의
균일한 두께를 가진다
복잡한 모양에 비교적 균일한 박막형성
단 점
기지층이 전도체이어야 한다
전류밀도의 영향으로 기지층의
표면현상에 두께가 불균일하다.
복잡한 형상에 균일한 도금이 어렵다
도금조건이 도금액의 조성에 따라
민감하게 변화
도금액의 수명이 짧고 관리가 어렵다
이러한 무전해 도금을 전기도금과 비교하면 <표 6>과 같다.

키워드

Flip Chip,   Eletroplating,   Pb Free Solder,   Wet Etching,   전해도금,   무연솔더,   플립칩