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도금이 어렵다
도금조건이 도금액의 조성에 따라
민감하게 변화
도금액의 수명이 짧고 관리가 어렵다
이러한 무전해 도금을 전기도금과 비교하면 <표 6>과 같다. ▣ Flip Chip 이란?
▣ Si Wet Etching
▣ Pb Free Solder
▣ Eletroless Plating
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세척한 후 언더필을 도포 및 경화시켜서 기판과 칩과의 신뢰성을 높다. 주적용범위는 자동차, 통신, 컴퓨터분야이다 미국업체에서 많이 적용하고 있다. Flip Chip Package
Stud bump 특징
ØStud bump Formation
Flip Chip Bonding Process Using Solder join
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니켈 금속을 가만히 두지 않고 니켈 내부에 있는 전자를 금이온이 강제적으로 빼앗아 니켈은 산화가 되어 이온이 되고 금은 니켈로부터의 전자를 받아서 환원이 되어 전착된다. 1. Flip Chip
2. Si Wet Etching
3. Pb free 솔더
4. 무전해도금
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지 않아서 힘들 것으로 예상된다. 다만 이 자료로 본 것은 최고 온도가 125℃였고 실험한 Flip Chip은 150℃까지 올려서 비교대상이 되기 힘들겠지만 Cycle수가 200번으로 적기 때문에 어느 정도 예상할 수 있을것 같다.
또한 Ball안에 검은색으로 되
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Carrier (Ceramic) DLCC Graphic
20. DMP : Dual In-line Mini Molded Package
21. DQFN : Depopulated Quad Flat-pack; No-leads
22. EPTSSOP : Thin Shrink Small Outline Exposed Pad Plastic Packages
23. ETQFP : Extra Thin Quad Flat Package
24. FBGA : Fine-pitch Ball Grid Array
25. FCBGA : Flipchip BGA
26. F
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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Flip Chip Bonderㆍ사진)를 독자 개발, 본격적인 시장 공략에 나섰다.
플립칩 본더란 백색 LED 및 고밀도 DVD 등의 광원으로 사용되는 청색 LD(레이저 다이오드)가 자체 발생되는 열을 효율적으로 방출하고 고휘도를 얻기 위해 칩의 발광 표면을 기판
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Chip Bonder(1대) , Flip-Chip Bonder(2대) , Laser(2대)
-. Plating(Au,Cu,Ti) : 4대_Sub , Dicing saw (2대_Sub)
4) LED PKG 관련
-. Die Bonder(ASM 社) : 20대 , Wire Bonder (ASM 社) : 14대 1. 자기 약력
2. 학력사항 및 경력사항
3. 기타사항( 영어 및 교육사항)
4. 경력기술
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Flip-Chip Bonder
셋째 신규 공법 및 다양한 공정개선 경험을 가지고 있습니다.
① 공법 개선 ② 신규 공법 및 장비 Set up ③ Max. Capa.활동 ④ CI활동
넷째 3D 제품 Modeling 교육을 이수하여 3D 제품설계 및 2D 도면화작업이 가능합니다.
위에 4개
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Spin track(Sub), Wet Station(Main)
Chip Bonder, Flip Chip Bonder(Main) , Laser(Sub), Plating(Sub) , Dicing saw (Sub)
(2) LED/반도체 FAB 공정 ? Wet Station(200mm) / Single(300mm) Cleaning / IPA Dryer / LED 장비 1. Profile
2. 경력사항
3. 자기소개서
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Chip Bonder, Flip Chip Bonder(Main) , Laser(Sub), Plating(Sub) , Dicing saw (Sub)
(2) LED/반도체 FAB 공정 ? Wet Station(200mm) / Single(300mm) Cleaning / IPA Dryer / LED 장비 1. Profile
2. 업무 경험
3. 진행 Project & 개선 사항( 반도체/LED/MEMS 공정 )
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1 첨단소재에 기여할 수 있는 부분,본인의 역량을 얘기해보세요2 패키징이 뭐라고 생각하나 라미네이팅 flip chip등에 대해 알려주세요
3 하나마이크론의 경쟁력은 무엇이라 생각하는가
4 하나마이크론이 가지고있는 인재상이나 가치에 어떤
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