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도금이 어렵다
도금조건이 도금액의 조성에 따라
민감하게 변화
도금액의 수명이 짧고 관리가 어렵다
이러한 무전해 도금을 전기도금과 비교하면 <표 6>과 같다. ▣ Flip Chip 이란?
▣ Si Wet Etching
▣ Pb Free Solder
▣ Eletroless Plating
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니켈 금속을 가만히 두지 않고 니켈 내부에 있는 전자를 금이온이 강제적으로 빼앗아 니켈은 산화가 되어 이온이 되고 금은 니켈로부터의 전자를 받아서 환원이 되어 전착된다. 1. Flip Chip
2. Si Wet Etching
3. Pb free 솔더
4. 무전해도금
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공정ㆍ계측장비 국산화가 급류를 타고 있다. 국내 업계는 처음으로 고휘도 백색 LED용 플립칩 본더(Flip Chip Bonderㆍ사진)를 독자 개발, 본격적인 시장 공략에 나섰다. 현재 국내의 유수 LED 및 LD업체와 연구소에 일부 납품하며, 대만ㆍ중국ㆍ인도
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및 한중협력 방안(연구보고서 제460호)
세계경제연구원 - 세계 반도체산업의 발전전망과 한국의 대응전략, 2003
서정욱 외 - 세계가 놀란 한국 핵심 기술, 김영사, 2002
주태영·박연수 - 반도체 산업의 세계화 전략, 서울 : 산업연구원, 1997
한병성
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Packaging?
Ⅲ. Sorts of Semiconductor Packaging
[1] Chip Scale Package - 기술 장단점 특허 산업동향 특징
[2] Flip Chip Package 기술 장단점 특허 산업동향 특징
[3] MCM Package 기술 장단점 특허 산업동향 특징
Ⅳ.Summary
Ⅴ. Opinion
Ⅵ. References
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및 고밀도 DVD 등의 광원으로 사용되는 청색 LD(레이저 다이오드)가 자체 발생되는 열을 효율적으로 방출하고 고휘도를 얻기 위해 칩의 발광 표면을 기판 위에 직접 실장하는 플립 칩 공정에 적용되는 핵심 공정 장비다.
이번에 포톤데이즈가
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Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다. 본 자료는 Wafer bumping과 WLCSP 에 대한 개론과 불량 양상 및 실제 생산 yeild 및 신뢰성에 대한 결과 등에 대
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및 기능공에게 도면숙지, 품질교육을 실시한다.
시공도면 및 관련 시방서에 준하여 시공한다
시공중 담당자는 현장에 상주하여, 도면과 일치된 시공을 한다.
주요 공정마다 품질 담당자를 지정하여 품질관리를 한다.
철근에 오물이나 많
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및 Design Analysis를 이용하여 설계검증 하였다. 25000컬러구현을 목적으로 한 Digital controller이나 직접적으로 OLED를 통하여 검증을 하지 못하였으나, 입력값과 결과값의 확인을 통하여 필요한 부분만을 설계하여 chip 및 처리속도에서 만족할 수 있
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및 필요성
1.3 이펙터의 종류
2. 본론
2.1 이펙터 조합 순서
2.2 사용 장비
2.3 전체 블록도
2.4 기타에 이펙터 효과를 건 음원을 추출하여 MATLAB으로 출력 신호 관찰
2.4.1 사용 장비
① AMON INFRASONIC 오디오 인터페이스
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공정 Set up
및 공정불량 개선(SEM/FIB이용) , CI , 신규공법 적용 및 Max. Capa.활동
둘째 저는 반도체/LED 신규 장비에 대한 공정 Set up 경험이 많습니다.
① 반도체 200/300mm Cleaning 장비 (WET/Single)
② LED/MEMS 에서는 Cleaning/Dry Etcher/도금/증착/Flip-Chip
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공정에 대해 아는대로 말해봐라, 하고싶은공정이뭔가,
6 배터리의 유망성과 네패스와의 상관관계를 설명하라
<중 략>
★최종면접이 잡히고 난뒤 했던 활동
취업준비생때부터 아침일찍 일어나면서 관련산업군 뉴스 및 회사 사이트
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공정 Process 조건 확립 및 개선 업무
2) 공정 장비 Set up 업무
(1) Silicon FAB 공정(MEMS) ? Dry etcher(Main), Sputter (Main), Spin track(Sub), Wet Station(Main)
Chip Bonder, Flip Chip Bonder(Main) , Laser(Sub), Plating(Sub) , Dicing saw (Sub)
(2) LED/
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공정 업무
1) 공정 Process 조건 확립 및 개선 업무
2) 공정 장비 Set up 업무
(1) Silicon FAB 공정(MEMS) ? Dry etcher(Main), Sputter (Main), Spin track(Sub), Wet Station(Main)
Chip Bonder, Flip Chip Bonder(Main) , Laser(Sub), Plating(Sub) , Dicing saw
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공정에 대해 아는대로 말해봐라, 하고싶은공정이뭔가,
6DMAIC 개념 밎 설명, 팀원과의 협업 상황 가정해서 질의답변
★최종면접이 잡히고 난뒤 했던 활동과 후기
취업준비생때부터 아침일찍 일어나면서 관련산업군 뉴스 및 회사 사이트를
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