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도금이 어렵다
도금조건이 도금액의 조성에 따라
민감하게 변화
도금액의 수명이 짧고 관리가 어렵다
이러한 무전해 도금을 전기도금과 비교하면 <표 6>과 같다. ▣ Flip Chip 이란?
▣ Si Wet Etching
▣ Pb Free Solder
▣ Eletroless Plating
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Etching(식각)의 종류
습식 식각(Wet Etching)
Chemical을 사용하여 wafer의 표면을 액체-고체(liquid-solid) 화학반응에 의해 식각이 이루어지게 하는 에칭 공정, 주로 등방성 에칭
건식 식각(Dry Etching)
Chemical을 사용하지 않고 wafer 표면에의 이온 충격
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etching in both vertical and horizontal direction
related to chemical process 1. etching parameter
에칭에서 주로 사용되는 용어들에 대한 정리
2. dry etching
dry etching의 종류, 메커니즘, 사용되는 가스와 장단점 그리고 장비들을 보기 쉽게 정리
3. wet etchi
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●에칭이란?
기판에 회로 패턴을 만들어주기 위해 화공약품이나 부식성 가스를 이용해 필요 없는 부분을 선택적으로 없애는 과정
●등방성에칭
일차적으로 반도체 물질들을 산화시킨 후 그 산화물을 식각하는 방법
●이방성에칭
결정
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습식 식각(Wet Etching)
식각 용액(액체)에 웨이퍼를 넣어 액체-고체
화학반응에 의해 식각이 이루어지게 함.
소자의 최소선 폭이 큰 LSI 시대에 범용으로 쓰임
VLSI, ULSI 소자에는 집적도의 한계 때문에 거의 사용되지 않고 있음
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DHF’, ‘Wet etching에 쓰이는 각종 솔루션’, ‘파티클 제거에 쓰이는 SC1, SC2’등 근로자의 환경과 안전에 악영향을 미칠 수 있는 많을 화학물질들을 사용하고 있습니다. 입사 후 위험물질에 관한 관리 및 취급법을 개선하여 구성원의 안전뿐만
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Etching 단위 공정 Engineer로써 단위 공정 Set up
및 공정불량 개선(SEM/FIB이용) , CI , 신규공법 적용 및 Max. Capa.활동
둘째 저는 반도체/LED 신규 장비에 대한 공정 Set up 경험이 많습니다.
① 반도체 200/300mm Cleaning 장비 (WET/Single)
② LED/MEMS 에서는
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