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도금이 어렵다
도금조건이 도금액의 조성에 따라
민감하게 변화
도금액의 수명이 짧고 관리가 어렵다
이러한 무전해 도금을 전기도금과 비교하면 <표 6>과 같다. ▣ Flip Chip 이란?
▣ Si Wet Etching
▣ Pb Free Solder
▣ Eletroless Plating
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니켈 금속을 가만히 두지 않고 니켈 내부에 있는 전자를 금이온이 강제적으로 빼앗아 니켈은 산화가 되어 이온이 되고 금은 니켈로부터의 전자를 받아서 환원이 되어 전착된다. 1. Flip Chip
2. Si Wet Etching
3. Pb free 솔더
4. 무전해도금
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Pb Solder의 사용
2.1.1 Pb Solder의 사용
2.1.2 Pb Solder의 문제점
2.2 Pb Free Solder
2.2.1 Pb Free Solder 종류 및 비교
2.2.2 Pb Free Solder의 기계적 특성 평가
3. 본론
3.1 Mechanical Bonding Test
3.1.1 Tensile Properties
3.1.2 Shear Properties
3.2 Creep
3.3 Fatig
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Solder and UBM", Mater, Trans., 46-11 (2005), 2400.
6. Lee, J. E, et al. : "Interfacial Properties of Zn-Sn Alloys as High Temperature Lead-Free Solder on Cu Substrate", Mater. Trans,. 46-11 (2005), 2413.
7. Shimizu, T, et al. : "Zn-Al-Mg-Ga Alloys as Pb-free Solder for Die-attaching Use", 5th Symp.
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REFLOW SOLDERING
2.1 REFLOW SOLDERING 개요
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2.2 온도 Profile
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2.3 납땜 불량의 종류와 요인 분석
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2.4 기본 용어 설명
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3. 무연납땜(Pb-Free)에 대하여
3.1 무연납 도입배경
19
3.2 무연납의 특성
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3.3 납땜인두기의 선택
19
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Solder Alloys Mechanical Properties by Ag-Doping, Journal of Electronic Materials, VoI. 26, No. 8, (1997).
5. Fay Hua, Zequn Mei, Judy Glazer, and Ayn Lavagnino : Eutectic Sn-Bi as an Alternative Pb-Free Solder,
6. F, Hua, Z. Mei and J. Glazer : “Eutectic Sn-Bi as
Alternative to the Pb-free solders
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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