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반도체 공학, 강기성, 한올출판사, 1997
PCB / SMT / PACKAGE / DIGITAL 용어 해설집, 장동규, 골드, 2005
(제13회)한국반도체학술대회上 : 발표논문, 한국전자통신연구원,[한국전자통신연구원],2006
세계 반도체산업의 발전전망과 한국의 대응전략,세계경
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Solder로 접속한다. 플럭스를 세척한 후 언더필을 도포 및 경화시켜서 기판과 칩과의 신뢰성을 높다. 주적용범위는 자동차, 통신, 컴퓨터분야이다 미국업체에서 많이 적용하고 있다. Flip Chip Package
Stud bump 특징
ØStud bump Formation
Flip Chip
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반도체 기판이다. 심텍, 대덕전자, 해성디에스 등의 기판 업체 주가는 50~100% 상승했다. 사실 사이클에 따른 변동성이 컸고, 오랜 기간 불황을 겪었기 때문이다. 반도체 기판은 PCB의 한 종류로 칩을 패키징하는 데 쓰이며 메인 보드와 반도체 칩
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-주요 사업 목표(VISION)
-제품동향
-개인평가
Soldering Part
1.솔더링의 개요.
2. 솔더링 사업체 조사
2-1) 사업체 1
-주요 사업 목표(VISION)
-제품동향
-개인평가
2-2) 사업체 2
-주요 사업 목표(VISION)
-제품동향
-개인평가
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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