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플립칩기술은 범프의 재질과 형상, 접속방식에 따라서 다음 세가지로 구분할 수 있다.
1. Soldering Process를 사용한 플립칩본딩기술이다. IBM에서 60년대 초에 개발된 것으로 플럭스도포 및 Reflow하여 기판과 칩의 패드를 Solder로 접속한다. 플럭스
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칩을 적층하여 512Mb SDRAM을 만드는 데에 적용된다.
플립칩 기술의 경우 국내 기업의 수요가 급증하고 있는 상황에서 기업의 연구 개발이 활발히 진행되고 있으나, 국내 반도체 회사들은 이제 그 시작 단계로 현재는 필요한 플립칩 범핑에 대해
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플립칩형 LED 내부에서 방출된 다량의 빛이 계면에 도입된 금속 및 투명전도성 박막에 의해서 흡수되어 전체적인 외부발광효율이 급격하게 저하되는 역작용이 발생되는 문제가 여전히 존재하고 있음.
- 게다가, 고반사성 금속인 은(Ag)은 400nm
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플립칩 본더(Flip Chip Bonderㆍ사진)를 독자 개발, 본격적인 시장 공략에 나섰다.
플립칩 본더란 백색 LED 및 고밀도 DVD 등의 광원으로 사용되는 청색 LD(레이저 다이오드)가 자체 발생되는 열을 효율적으로 방출하고 고휘도를 얻기 위해 칩의 발광
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chip)-BGA 기판 플립칩이란, 기판에 칩을 올릴때 전기적으로 연결되도록 한 것. (공간 절약됨) BGA란, 기존의 핀방식이 아닌 볼방식의 packaging 기법에 쓰이는 기판. 볼방식의 칩은 외부로 핀이 보이지 않고 칩자체의 크기도 50% 정도 작다.
실적개선
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플립칩 본더(Flip Chip Bonderㆍ사진)를 독자 개발, 본격적인 시장 공략에 나섰다.
플립칩 본더란 백색 LED 및 고밀도 DVD 등의 광원으로 사용되는 청색 LD(레이저 다이오드)가 자체 발생되는 열을 효율적으로 방출하고 고휘도를 얻기 위해 칩의 발광
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플립칩 패키지를 메인으로 하는 반도체 공정 분야에서 글로벌 1위를 목표로 하는 포부를 가지고 있습니다. 대기업과 지속적인 공동개발을 하고 IBM이나, 모토로라의 전신인 미국의 프리스케일과 신기술을 공동개발하며 시장변화에 앞서가려
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