• 통합검색
  • 대학레포트
  • 논문
  • 기업신용보고서
  • 취업자료
  • 파워포인트배경
  • 서식

전문지식 85건

니켈 금속을 가만히 두지 않고 니켈 내부에 있는 전자를 금이온이 강제적으로 빼앗아 니켈은 산화가 되어 이온이 되고 금은 니켈로부터의 전자를 받아서 환원이 되어 전착된다. 1. Flip Chip 2. Si Wet Etching 3. Pb free 솔더 4. 무전해도금
  • 페이지 8페이지
  • 가격 1,000원
  • 등록일 2006.03.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
에너지절감 친환경 광원이란 측면에서 국가경쟁력 제고에 중요한 산업이며 조명시장 진입을 위해 필수적인 차세대 성장 동력 산업이다. 다양한 기술적 경제적 장점으로 인해 거의 모든 산업분야에서 일반 조명 등을 대체하고 있으며 해외 선
  • 페이지 17페이지
  • 가격 2,000원
  • 등록일 2009.05.14
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
Flip Chip Bonderㆍ사진)를 독자 개발, 본격적인 시장 공략에 나섰다. 플립칩 본더란 백색 LED 및 고밀도 DVD 등의 광원으로 사용되는 청색 LD(레이저 다이오드)가 자체 발생되는 열을 효율적으로 방출하고 고휘도를 얻기 위해 칩의 발광 표면을 기판
  • 페이지 11페이지
  • 가격 2,200원
  • 등록일 2007.07.06
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
도금이 어렵다 도금조건이 도금액의 조성에 따라 민감하게 변화 도금액의 수명이 짧고 관리가 어렵다 이러한 무전해 도금을 전기도금과 비교하면 <표 6>과 같다. ▣ Flip Chip 이란? ▣ Si Wet Etching ▣ Pb Free Solder ▣ Eletroless Plating
  • 페이지 5페이지
  • 가격 700원
  • 등록일 2010.03.30
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
세척한 후 언더필을 도포 및 경화시켜서 기판과 칩과의 신뢰성을 높다. 주적용범위는 자동차, 통신, 컴퓨터분야이다 미국업체에서 많이 적용하고 있다. Flip Chip Package Stud bump 특징 ØStud bump Formation Flip Chip Bonding Process Using Solder join
  • 페이지 11페이지
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2010.01.08
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음

논문 2건

에너지 절약과 환경 개선 문제가 세계적으로 문제시되는 이 시점에 우리는 분명히 새로운 빛의 혁명에 대한 도전을 받고 있다. 현재 선진국 경우에는 이러한 문제를 해결하기 위하여 국가적 과제로서 LED 조명 기술 개발을 추진하고 있다. 일
  • 페이지 33페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2008.12.09
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
  • 페이지 20페이지
  • 가격 2,000원
  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자

취업자료 7건

Chip Bonder(1대) , Flip-Chip Bonder(2대) , Laser(2대) -. Plating(Au,Cu,Ti) : 4대_Sub , Dicing saw (2대_Sub) 4) LED PKG 관련 -. Die Bonder(ASM 社) : 20대 , Wire Bonder (ASM 社) : 14대 1. 자기 약력 2. 학력사항 및 경력사항 3. 기타사항( 영어 및 교육사항) 4. 경력기술
  • 가격 5,000원
  • 등록일 2020.06.26
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
Flip-Chip Bonder 셋째 신규 공법 및 다양한 공정개선 경험을 가지고 있습니다. ① 공법 개선 ② 신규 공법 및 장비 Set up ③ Max. Capa.활동 ④ CI활동 넷째 3D 제품 Modeling 교육을 이수하여 3D 제품설계 및 2D 도면화작업이 가능합니다. 위에 4개
  • 가격 5,000원
  • 등록일 2024.01.29
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 기타
Spin track(Sub), Wet Station(Main) Chip Bonder, Flip Chip Bonder(Main) , Laser(Sub), Plating(Sub) , Dicing saw (Sub) (2) LED/반도체 FAB 공정 ? Wet Station(200mm) / Single(300mm) Cleaning / IPA Dryer / LED 장비 1. Profile 2. 경력사항 3. 자기소개서
  • 가격 5,000원
  • 등록일 2020.06.26
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
Chip Bonder, Flip Chip Bonder(Main) , Laser(Sub), Plating(Sub) , Dicing saw (Sub) (2) LED/반도체 FAB 공정 ? Wet Station(200mm) / Single(300mm) Cleaning / IPA Dryer / LED 장비 1. Profile 2. 업무 경험 3. 진행 Project & 개선 사항( 반도체/LED/MEMS 공정 )
  • 가격 5,000원
  • 등록일 2024.01.29
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 직종구분 기타
1 첨단소재에 기여할 수 있는 부분,본인의 역량을 얘기해보세요2 패키징이 뭐라고 생각하나 라미네이팅 flip chip등에 대해 알려주세요 3 하나마이크론의 경쟁력은 무엇이라 생각하는가 4 하나마이크론이 가지고있는 인재상이나 가치에 어떤
  • 가격 9,900원
  • 등록일 2023.06.29
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 일반사무직
top