[SMT][표면실장기술][SMT(표면실장기술) 역사][SMT(표면실장기술) 추이][SMT(표면실장기술) 전망]SMT(표면실장기술) 개념, SMT(표면실장기술) 역사, SMT(표면실장기술) 추이, SMT(표면실장기술) 전망 분석

소개글

[SMT][표면실장기술][SMT(표면실장기술) 역사][SMT(표면실장기술) 추이][SMT(표면실장기술) 전망]SMT(표면실장기술) 개념, SMT(표면실장기술) 역사, SMT(표면실장기술) 추이, SMT(표면실장기술) 전망 분석에 대한 보고서 자료입니다.

목차

Ⅰ. 개요

Ⅱ. SMT(표면실장기술)의 개념

Ⅲ. SMT(표면실장기술)의 역사

Ⅳ. SMT(표면실장기술)의 추이
1. 튬스톤 현상 대책
1) 랜드설계의 적정화
2) 리플로 프로파일의 적정화
2. SMT 의 진전 및 고도화
1) 땜납 페이스트 인쇄
2) 리플로
3) 부품정착

Ⅴ. SMT(표면실장기술)의 전망
1. 고밀도 실장과 다 기능화
2. 고주파화 및 디지털화
3. 신뢰성 향상
4. 생산성 향상과 합리화

참고문헌

본문내용

이루어지고 동시에 Nose 대책도 가능하게 된다. 최근의 디지털기기에서는 급속도로 DIP으로부터 SOP 및 QFP로 더 나아가 BAG, CSP, Flip Chip으로 반도체 소자의 SMD 화가 진전되고 있다. EMC 대책은 Lead Through 실장으로부터 SMT로 변경됨에 따라 많은 개선이 가능하게 되었는데, Nose 환경의 양호를 위해서도 SMT는 필수 기술이라고 말할 수 있다.
3. 신뢰성 향상
SMT는 기기의 신뢰성을 가져온다. 전자기기의 신뢰성은 부품 그 자체의 신뢰성과 실장 기판에 접속 신뢰성의 상승으로 되는데, SMT에 있어서 Leadless라고 하는 실장 형태는 가장 먼저 Lead 부품을 실장하는 경우에 비하여 내진성이라는 면에서 두드러지게 유리하다. 또 내열성 측면에서도 240~260도의 Flow Soldering보다 재료면, 구조면에서 탑재부품에 미치는 영향에 대한 걱정을 덜 수 있게 된다. Soldering공정이 정해진 조건에서 이루어지고 완성후의 기기가 동일환경에서 사용된다면 Lead 부품에 비하여 SMT의 경우가 열적 신뢰성이 상대적으로 높게 된다.
4. 생산성 향상과 합리화
SMT의 채용은 생산성에서도 각종 효과가 있는데 이러한 유리한 점을 노려 도입하는 메이커도 증가하고 있다. 탑재부품이 초소형, 미소이기 때문에 실장하는 자동장착기가 이용되고 있는데, 업계 각사의 노력과 SMD의 향상, 패키지의 표준화에 의해 1대의 장착기로 100종류 이상의 부품이 0.2sec/Point 정도의 고속도로 장착된다. 이것은 Lead 부품의 삽입실장기에 비하여 종류, 속도면에서 대폭적으로 향상된 것이다.
생산방식은 최근 대량생산으로부터 다품종 소량생산으로 진행되는 경향이 강하고, 이러한 방식의 생산 공정에서는 기종의 교환, 준비작업에 많은 시간이 소요된다. 이와 같은 경우 표준화된 패키지와 다용도화된 장착기와의 조합에 의해 기종변경에 유연한 대응, 즉 Flexible Manufacturing이 가능하다. 또 다기능화된 TV, VTR 등에서는 기능회로 별로 기판을 분활, 표준 모듈화하고 판매처별, 부가가치 별로 조합시킴으로써 생산의 합리화가 이루어지고 있다. 이와 같은 생산방식에 대하여 공정의 내제화라는 점을 포함하여 SMT는 큰 효과를 발휘한다. 탑재되는 SMD 그 자체는 일부의 부품을 제외하고는 전반적으로 가격은 높다. 그러나 기판면적의 축소, 다기능화에서의 대응, 공정의 표준화, 모델 변경시의 준비작업, Lead Hold의 불필요에 따른 기판가공 가격의 절감, 관리비용의 절감 등 전체적으로 고려했을 경우, SMT의 채용에 의한 장점은 대단히 큰 것이다.
참고문헌
박정수·서동혁·이상연 - 한국과 중국의 IT산업의 비교분석 및 한중협력 방안(연구보고서 제460호)
세계경제연구원 - 세계 반도체산업의 발전전망과 한국의 대응전략, 2003
서정욱 외 - 세계가 놀란 한국 핵심 기술, 김영사, 2002
주태영·박연수 - 반도체 산업의 세계화 전략, 서울 : 산업연구원, 1997
한병성·박성진·이현수 - 반도체 공학, 동일출판사

키워드

SMT,   표면실장기술,   실장기술,   표면실장,   전자산업