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Polishing중에 들어갔다고 생각할 수도 있다.
4. 실험 고찰
이번 실험은 1주에 하는 것이 아니고 2주에 걸쳐서 수업이 진행되었다. 첫 주에는 Flip Chip을 Cutter을 사용해서 자른 후 Clip을 끼우고 Epoxy와 Epoxy Hardener을 사용하여 Molding을 한 후 끝마치고
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2.실험방법
3.실험 이론
1)열충격 실험
2)열충격 실험의 Failure Process과 관련된 요소
3) Fatigue Failure
4)열충격 실험과 관련된 추가 조사- 마이그레이션(Migration), 휘스커 (Whisker)
5) Polishing
4.실험시 주의 사항
5.실험결과 및 고찰
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Polishing
Micro-Scope Phenomena in CMP
Oxide Slurry
Slurry in CMP
S-Project CMP Slurry/Chemical
L13/L9 Process 대응 (案, vs. Ivy)
CMP PAD
Conditioner in CMP
CMP Consumables
CMP Process Control
CMP Performance
CMP Equip. Type
Process Step of STI CMP
High Selective Mechanism in Ceria Proc
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