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<무전해 동 도금>
1. 목적
2. 주 성분 및 기능
3. 용액 Make up과 작업 조건
4. 무전해 동 도금에서 발생할 수 있는 문제
5. 무전해 동도금 테스트
무전해 동 도금
1. 개요
2. 액의 구성
3. 액의 관리
4. 주반응
5. 부반응
6. 자기분해
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할 수 있다. 전처리불량 즉, 시편 연마시 충분한 연마가 되지 않아 도금율을 떨어뜨렸을 수도 있고, 시편자체에 비금속 개제물이나 다른 불순물이 원인이 될 수도 있으며, 연마 후 시편을 물에 깨끗이 세척하지 않았거나 연마 시 시편의 피도
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동도금에 비해 균질하게 나타났으며, 전해동도금보다 무전해 도금이라서 비교적 오랜 시간 욕조에 담그다 보니 도금색이 상당히 진한 갈색을 나타내었고 연마의 자국이 보이지 않을 정도로 도금층이 두꺼웠다. 좌우, 상하 4면 끝부분은 전해
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무전해 도금을 통하여 이 위에 도금을 하게 된다. 무전해 도금은 보통 환원도금, 치환도금 2가지 방식이 있다.
환원도금(무전해 동도금)
환원도금방식은 말 그대로 환원반응을 통해서 금속이 석출이 되는 도금 방식이다.
1) Cleaner / Conditioner :
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필요로 하지 않는 무전해 동도금을 한 후 그 위에 2차적으로 전기방식의 동도금을한다. PCB의 통상 도금 두께는 20∼30㎛ 수준이며 점차 fin e patt ern화되면서 10∼15㎛ 정도로 낮아지고 있다. 동도금 과정의 모식 및 자동 동 도금라인을 F igur e 8 에
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