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. FinFET은 입체적으로 튀어나온 채널의 모양이 상어 지느러미처럼 생겼다는 이유로 이름 붙여졌으며 Fin 모양의 3D 구조가 적용된다. FinFET 공정에서는 접점 면적을 늘려 트랜지스터 성능을 향상하고 누설 전류를 줄임으로써 첨단 반도체를 생산
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삼성전자 압도
→ TSMC는 수익 구조의 근본적 개선을 위해 자체 설비 개발에 매년 엄청난 금액을 투자하고 있음
→ 삼성전자는 다양한 사업을 영위하는 관계로 자체 설비 개발에 투자할 여력이 부족
- TSMC의 모토 → ‘고객과 절대로 경쟁하지
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노광장비를 생산하는 데 전세계에서 독점적인 기술을 가지고 있으며 더 나아가 최대 생산할 수 있는 장비의 양이 제한적이기 때문에 EUV 노광장비 시장에 있어 ASML은 생산자임에도 불구하고 막강한 영향력을 행사할 수밖에 없다. 더 나아가 AI,
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1. 반도체 노광 공정 시장 점유율
2. EUV용 Pellicle 시장 규모 및 개발 현황
3. EUV용 Mask 기술 현황_1(Mask Writing 장비)
4. EUV용 Mask 검사 기술 현황 및 시장 규모_1
5. EUV용 Mask 검사 기술 현황 및 시장 규모_2
6. EUV용 계측 기술 현황 및
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장비에 적응하지 못하면 도태된다.
인텔은 7년이라는 시간 동안 공정 전환을 하지 못했다. 우스갯소리로 14나노미터 장인이 되었다는 말을 들을 정도로 긴 시간이다. 가장 큰 원인은 인텔이 ASML의 EUV 노광 장비에 적응하지 못한 것이다. 낸드플
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EUV는 불가능하다 할 때, ASML은 후발주자임에도 남들이 잘하는 것이 아닌 새로운 길을 개척해왔습니다. 새로운 시대를 열어가는 엔지니어링을 통하여, 옳음을 입증하였습니다. EUV 3세대 장비의 개발이 완료되었지만, 파운드리가 3나노, 2나노등
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장비제조업체인 어플라이드 머티어리얼즈이다. AMAT라고도 불리며Intel, AMD, IBM IT하드웨어 최고의 회사들과 협업을 통해 생산장비를 제조하며 꾸준히 성장하고 있다. 제품군이 워낙 다양해서 노광장비 부문을 제외하면 사실상 반도체에 들어가
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장비의 원리를 설명해보세요.
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우리 회사의 주력 상품이 무엇인가요?
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블로그운영에 대해 말해보시오.
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열역학에 대해 설명해보시오.
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엔지니어적으로 무언가를 뜯어 고쳐본 경험이 있는지?
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업무를 혼자 진행하는 편인지 협업하는 편
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[고난도 공정의 가치]
3나노 GAA 공정에 적용할 PE ALE 공정 최적화를 위해 지원했습니다. 공정 미세화가 한계를 보임에 따라 EUV 장비에도 멀티 패터닝이 요구되는 등 에칭 장비의 수요는 더 높아지고 있습니다. 소자/공정 관련 4개의 심화전공
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EUV 장비를 도입하며, 세계 무대에서 혁신의 역사를 쓰고 있습니다. 1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오.
2. 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인
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