|
Data Writing IR Board 작업지도서, Data Writing 작업지도서, 25구 IR Board 수땜 검사 작업지도서, 25구 IR Board 점등 검사 작업지도서, 30구 IR Board 수땜 검사 작업지도서, 30구 IR Board 점등 검사 작업지도서, 44구 IR Board 수땜 검사 작업지도서, 44구 IR Board 점
|
|
|
|
수땜 후 세척
-CCD 세척 시 CCD면에 세척액 묻지 않을 것
-Wafer 수땜 시 방향에 유의
사용치 공구 품명 : 인두기, 납, 핀셋, 세척액, 세척솔
공정명 : SUB Mecha 조립 검사 작업지도서
작업방법 및 순서
1. Cover를 사진과 같이 놓고 IR unit Ass'y(메카
|
|
|
|
되는지 확인
- 상태창에 메시지 확인
[DMB 방송]
Main Menu / DMB 아이콘 클릭.
5초정도 DMB방송이 정상적으로 나오는지 확인
검사완료시 적재하여 MAIN조립으로 이동한다.
2. "MAIN조립 및 검사" 작업표준서
3. "SUB 조립" 작업표준서
|
|
|
|
검사
① 출하 품질 관리
② 출하 품질 충족을 위한 운영 기술에 중점
2. QC / QA 활동 체계
2-1. IRISYS 품질 관리 보증 직무
2-2. 생산 공정 품질 FLOW
● 신규개발설계및 Modify Model 설계 → 생산 작업 지도서 도면 등록 → 생산 계획 공정 등
|
|
|
|
작업내용
1) LCD WINDOW 부착
6공정구분 : 서브조립
공정NO : 6
공정명 : CAMERA SUB ASS'Y
작업내용
1) CAMERA MODULE에 CAMERA CUSHION 4-4 부착
2) CAMERA MODULE을 CAMERA BKT 4에 부착
3) CAMERA BKT 4에 IR LED CAMERA MODULE 부착
4) SCREW LH T2.6X6 조립
7공정구분 : 메
|
|
 |
데이터 분석, 설문 조사 수행 또는 사회적 투자 수익(SROI) 또는 비용-편익 분석과 같은 평가 프레임워크 사용이 포함될 수 있습니다.
제3자 인증 및 등급: 기업은 CSR 평가를 전문으로 하는 평판이 좋은 기관으로부터 외부 인증 또는 등급을 받을
|
|
메뉴펼치기
