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Epoxy 수지는 가장 용도가 넓은 플라스틱으로 다양한 분야에 사용된다. 이는 분자 내에 Epoxy기를 지니고 있어서 Epoxy기의 반응에 의해 수지를 형성할 수 있으며, 3원환 구조로 이루어져 있어서 열역학적으로 불안정하며 수소공여성 물질과 반응
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Epoxy 수지는 가장 용도가 넓은 플라스틱으로 다양한 분야에 사용된다. 이는 분자 내에 Epoxy기를 지니고 있어서 Epoxy기의 반응에 의해 수지를 형성할 수 있으며, 3원환 구조로 이루어져 있어서 열역학적으로 불안정하며 수소공여성 물질과 반응
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Epoxy“ Wikipedla
5."http://www.pslc.ws/macrog/epoxy.htm" Marcogalleria
6.“http://blog.naver.com/kwakday/80036199929”
Synthesis of Epoxy
2009. 06. 05 I. Introduction
Ⅱ. Experimental
Ⅱ-1. Materiality
Ⅱ-2. Equipment
Ⅱ-3. Procedures
Ⅲ. Results
➀Epoxy의 외관 및 특징
ϳ
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천천히 첨가해주는 것이 맞는 것 같다.
5. 참고문헌
http://www.bbepoxy.co.kr/bbs/view.php?id=164&tn=certificate&cate=&start=24&page=12&pagenum=11&sortfield=id&sortkey=asc&keyfield=subject&word
http://www.kemco.or.kr/up_load/blog/epoxy.pdf
http://mslab.polymer.pusan.ac.kr/sub4/eposyn.html 없음
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고찰
2-1) 20ml 0.1N HCl을 만드는 계산과정 (36%의 HCl)
2-2) Epoxy resin 중합 시 0.1N HCl 용액을 넣어주는 이유
2-3) 경화 시에 N,N-dimethylaniline 20mg과 Phthalic anhydride 0.6g을 넣는 이유
2-4) 에폭시 수지의 경화 메커니즘에 대하여 알아본다.
3) 참고문헌
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판)의 두께를 0.035mm로 바꾸고,
Dielectric(유전체)의 두께를 1.2mm로 입력해준다. 다음으로 유전체의 Material(재료)인
FR4(PCB수지 종류;EPOXY 타입)를 클릭한다.
FR4의 세부사항을 입력하기위해 Add Material 클릭
Relative Permittivity( 비유전율 ) 값을 4.8로 설
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EPOXY도장을 반드시 실시한다.
4-2) 설치 순서
공 종
1. BLOCK OUT부 CHIPPING
내 용
① 전기 BREAKER를 이용하여 BLOCK-OUT부를 거칠게 CHIPPING하고 잔재물을 완전히 제거한다. (STUD에 간섭되는 철근은 제거한다.)
② STUD와 방석철근이 간섭되어 부득이 설치
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Responsible for the sales part of Chemical coating materials.
◆ Mainly deal with various chemical intermediates, Epoxy resin & other raw materials of adhesive.
◆ Lead and asset the relevant plant project with coating materials.
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