|
에피탁시(Epitaxy)
3) 패키징(Packaging)
3. LED 시장 전망
1) LED 세계 시장 동향
2) LED 국내 시장 동향
3) 향후 시장전망
4. 에피탁시 선정이유
5. 재료 설계
1) 기판 재료 선정 : GaN
2) 활성층 재료 선정 : InGaN
6. 공정 / 구조설계
1) 에피택시
|
|
|
GaN)을 이용한 대면적, 고출력 LED 구현이 가능한 에피탁시 칩 제조기술, 방열 조립기술, 이를 기반으로 조명용, 디스플레이용 LED분야로 응용범위를 확장할 수 있는 핵심 부품이 바로 고출력 칩이다.- 핵심 기술 개발이 완료될 경우 일반 조명뿐
|
|
메뉴펼치기
