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재료로 사용된다. 또한 FPC는 Polymide를 이용하여 내부에 Pattern을 형성한 Film으로 이를 이용하여 회로와 Panel을 연결한다. 1. AC Plasma Display
2. DC Plasma Display
1. Thermal Compaction
2. Panel Bending
3. Chemical stability
4. Mechanical Strength
1. Electrode Patt
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False Contour Noise 보다 훨씬 Noise의 영향이 감소하였음을 알 수 있다. 1. 패널기술 - PDP 효율저하 요인, 효율 개선 방안
2. 재료기술 - PDP 구조 및 제조공정, Cell 구조에 대한 재료 및 기능
3. 회로기술 - Contour Noise 발생 원인, 저감 방법
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PDP, Proc.IDW/AD ’05, pp. 1477-1479.
-Plasma Display Panel(PDP) / 박명호 / 전자공학회지 제24권 제12호
-PDP 기술 동향 / 신동기 / 전자공학회지 제24권 제3호
-PDP 연구개발 현황 및 시장 동향 / 박명호 / 전기전자재료학회지 제 13권 제8호
-유망 전자기기, 부품
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기술이 적용된
전극 형성공법이 적용 되어 공정 수 절감 및 재료사용 효율을 높인 것이 특징이다.
P4 라인의 최대생산능력은 106.7 cm 기준으로 연간 300만대 규모이다.
⑧ LG전자
그간 PDP는 LCD에 비해 대형 사이즈를 생산하는 데 유리한 기술로
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기술개발 현황, 조명전기설비, 제19권, 제1호, 2005.
배우진, 백색 유기발광소자(WOLED)와 최근 개발동향, 월간 전자부품, 2006.
윤종태 편저, 인쇄과학개론, 부경대학교, 1996.
이창희, 유기발광 다이오드 디스플레이 기술현황, 재료마당, 2007.
추혜
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기술을 확보하고 있는 기술이다.
4) 국내에서의 태양전지 사업은 웨이퍼 생산을 포함한 대규모의 반도체 생산설비와 전문 인력 및 공간을 이용하면 TFT-LCD, PDP 등 단말기에서와 같이 단 시간 내에 세계시장에 경쟁할 수 있는 충분한 잠재력을
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효과적이며 환경보전 관점에서도 의미가 크다. 1. 개요
2. 소각발전의 고효율화 및 고온부식 현상
. 소각발전의 고효율화
. 고온부식 현상
3. 고온부식 방지기술
. 부식억제 기술
. 고내식성 재료개발
4. 향후 전망 및 제언
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제 1장 서 론
제 2장 기술동향분석
1. 기술의 개요
가. 고분자 유기EL
나. 고분자 유기EL 발광재료
(1) PPV(Poly-Phenylenevinylene)
(2) 폴리플루오렌(Polyfluorene) 유도체
(3) PPP(poly(ρ-phenylene))
(4) PT(polythiophene)
(5)
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재료 18권 2호, 2005.2.
11. 신희경, 해양에너지 이용기술, 2006.
▷기사문 및 인터넷 자료
1. 조희남, “연료전지의 개발동향과 전망”, 경북대학교 교육대학원, 2004.7.
2. 김요희, “PLC기술의 현황과 활용방안”, 한국전기연구원, 2005.4.
3. 이주연 외 3
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기술우위를 확보할 수 있는 분야를 내재화 하는 것이 필요하다고 하겠다.
5. 참고문헌
- 장진, “TFT-LCD 산업 경쟁력 향상 방안” 한국정보디스플레이 학회지 제2권 제1호, 2001.2
- TFT-LCD Research Center, “TFT-LCD의 부품 및 재료기술, TFT-LCD의 설계 및
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(주)시온재료기술에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사
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(주)시온재료기술에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사
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(주)시온재료기술에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사
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(주)시온재료기술에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사
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(주)유비스재료기술에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계
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PDP, LCD TV, LED TV, Monitor, Notebook 등) 및 자동차 분야로 application 영역의 확대를 시도하며 Portfolio를 확장할 것입니다. 투철한 협력 정신과 성실함을 바탕으로 아모텍에서 책임감 있는 모습으로 열정을 바치고 싶습니다. 아모텍를 찾는 고객들이 기
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이내]
[ 따뜻한 사람 ]
3. 보완점 [200자 이내]
[ 신중하되, 소신 있게 ]
4. 지원동기 및 포부 [500자 이내]
[ 전자재료기술의 가치를 창출하겠습니다 ]
※ 삼성 채용설명회 후기 및 자기소개서 작성법
※ 삼성 면접 기출모음
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기술을 공동개발하며 시장변화에 앞서가려는 계획을 가지고 있습니다. 저는 반도체 부문만 이야기하면, 네패스는 반도체 공정기술과 재료기술을 같이 갖고 있는 것이 장점이라고 생각합니다. 반도체 회사 중에 그 두 가지를 동시에 갖고 있
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침해하지 않는 신공정 합성 기술 개발을 통해 한층 향상된 품질의 유기소재를 개발하는데 모든 노력을 다하겠습니다. 또한 저의 업무 역량이 합성만을 염두 하는 것이 아니라, 현장에서 다져진 업무 능력을 근간으로 합성 연구에 산업안전 프
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재료공학을 전공하면서, 제 지식은 금속, 세라믹, 폴리머, 나노재료 등과 같은 광범위한 재료들의 특성과 응용에 대해 확장되었습니다. 특히, 나노기술과 생체재료 분야의 발전 가능성에 매료되어, 이 분야에 대한 연구와 프로젝트에 적극적
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