e-beam evaporator에 대하여

소개글

e-beam evaporator에 대하여에 대한 보고서 자료입니다.

목차

박막증착과 e-beam Evaporator의 개요

e-beam evaporation의 특징

e-beam evaporation 과정

e-beam evaporation 원리

e-beam evaporation 기술의 응용

본문내용

제되어 불순물이 증발체에 확신해 들어가는 것을 막아준다. EH한 도가니가 전자빔에 의해서 녹는 것을 막아주는 역할을 한다.
e-beam evaporation 기술의 응용
전자빔 증착의 응용의 직접적인 이유는 고진공에서의 증착이므로 고순도의 물질을 빠른 속도로 증착시킬 수 있는 장점과 빠른 속도를 이용하여 넓은 면적을 연속으로 증착시킬 수 있어서 예열, 탈가스처리, 풀림처리 등을 일괄작업으로 처리할 수 있는 강점이 있기 때문이다.
가장 괄목할 만한 응용의 예는 강철스트립에 알루미늄/구리의 내식막을 연속으로 증착시키는 것에 응용된 것이다. 또한 전자빔 증착은 압연에 의해서 제조될 수 없는 금속의 박판 제조에도 응용되고 있다. 이 때는 기판 위에 원하는 재료를 원하는 두께만큼 증착시킨 다음 기판을 녹여내는 방법을 쓴다. 한편, 금속재료 이외의 세라믹 재요의 증착도 가능하기 때문에 대형 신축용유리판의 대량 증착에도 응용되고 있다. 건축용 유리의 전자빔 증착에서 중요한 것은 선택적인 투과 및 반사가 가능하도록 증착층을 구성하는 것, 기판과 증착층간의 결합력을 증가시키기 위한 증간층간의 결합력을 증가시키기 위한 중간층의 종류를 결정하고 입히는 것, 증착층을 기계적인 손상으로부터 보호하고 특별한 색조를 띠게하는 피복층을 입히는 것 등이다.
참고문헌
반도체 공정개론 / 교보문고 / 이살렬 외 2명 공역
반도체 공정기술 / 생능 / 황호정 저
집적회로 설계를 위한 반도체 소자 및 공정 / 정항근 외 2명
실리콘 집적회로 공정기술 / 대영사 / 이종덕
Electron Beam Technology / S.Schiller

키워드

e-beam,   evaporator,   전자빔,   전자빔증발,   박막증착,   evaporation