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E-beam을 이용한 증착법은 증착재료의 용융점이 넓은 경우에 사용된다.
(예:W, Nb, Si)
Electron Beam Source인 hot filament에 전류를 공급하여 나오는 전자 beam을 전자석에 의한 자기장으로 유도하여, 증착 재료에 위치시키면 집중적인 전자의 충돌로 증
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억제되어 불순물이 증발체에 확신해 들어가는 것을 막아준다. EH한 도가니가 전자빔에 의해서 녹는 것을 막아주는 역할을 한다.
e-beam evaporation 기술의 응용
전자빔 증착의 응용의 직접적인 이유는 고진공에서의 증착이므로 고순도의 물질을
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전자빔총에서 나온 에너지에 의해
액상으로 변함
코팅재의 표면이 기체상으로 승화
되면서 증발
진공의 공간안을 직선적인 비행으로
기판에 증착
기판을 히터로 가열하여 증착성 강화 E-Beam Evaporation 개요
Evaporation 이란?
Electron Be
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E-Beam 증착 가능 물질 및 제한물질에 대한 조사
열에 의해 증착하고자 하는 재료를 증발시켜 기판에 증착시키는 방법으로서 이는 고진공(10-5 torr 이하)하에서 수냉 도가니를 사용하므로 저항가열식의 단점인 오염이 비교적 적고 고에너지를 가
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증착이 가능하며, multiple deposition이 가능하다. 단점으로는 x-ray가 발생하고, e-beam 소스위에 원자의 농도가 크므로 와류 또는 discharge가 심하다.
▲ 전자빔에 의한 진공 증착기 기본구조
(3) Evaporation source
Evaporation source의 대표적인 것은 저항가
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e-beam lithography)나 포토리소그래피(photo-lithography) 방식에 비해 시스템구성이 간단한 장점이 있다.
반응성 이온 식각공정을 위한 패턴 형상, 즉, 최저면에서 실리콘 웨이퍼의 면이 드러나고, 최저면과 최고면의 대조비가 큰 형상을 얻기 위한 공
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E-beam evaporator들을 다루며 실험 하였습니다.
입사 후 저의 포부
전 저의 좌우명처럼 신용과 성실을 바탕으로 모든 일을 할 것이며 모든 일을 빨리 배워 나갈 자신이 있습니다. 지금도 임시직으로써 열심히 일하여 회사에 필요한 사람이 되기
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