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E-Beam 증착 가능 물질 및 제한물질에 대한 조사
열에 의해 증착하고자 하는 재료를 증발시켜 기판에 증착시키는 방법으로서 이는 고진공(10-5 torr 이하)하에서 수냉 도가니를 사용하므로 저항가열식의 단점인 오염이 비교적 적고 고에너지를 가
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증착법에는 스퍼터링(Sputtering), 전자빔증착법(E-beam evaporation), 열증착법(Thermal evaporation), 레이저분자빔증착법(L-MBE, Laser Molecular Beam Epitaxy), 펄스레이저증착법(PLD, Pulsed Laser Deposition) 등이 있다. 이 방법들이 공통적으로 PVD에 묶일 수 있는 이유
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E-beam을 이용한 증착법은 증착재료의 용융점이 넓은 경우에 사용된다.
(예:W, Nb, Si)
Electron Beam Source인 hot filament에 전류를 공급하여 나오는 전자 beam을 전자석에 의한 자기장으로 유도하여, 증착 재료에 위치시키면 집중적인 전자의 충돌로 증
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증착과정의 총칭이라 할 수 있다. 이온 플레이팅도 스퍼터링과 비슷하게 플라즈마를 사용한 증착공정이지만 스퍼터링과는 달리 보통 증착하고자 하는 물질을 증발 법으로 기상화한 뒤 reactive gas나 불활성 기체들과 함께 이온화하여 음의 전
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1. 화학기상증착(CVD)법
- 화학기상증착(CVD)은 여러가지 물질의 박막제조에 있어서 현재 가장 널리 쓰이고 있는 방법이다. 간단히 말하면 반응기체의 유입 하에서 가열된 substrate 표면에 화학반응에 의해 고체 박막이 형성되는 것을 일컫는데,
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법 ‥‥‥‥‥·‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥4
(1) 초저압 화학기상 증착법
(2) 열처리에 의한 재결정법
(3) 직접 증착법
(4) 엑시머 레이저 열처리법
ELA 방법에 의한 다결정 실리콘‥‥‥‥‥‥
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처리 방법과 adhesion layer 증착법이 있었는데, adhesion layer와 촉매를 하나의 장비에서 연속적으로 증착이 가능하므로 공정의 효율성을 고려하여 adhesion layer 증착법을 선택했습니다. 또한, 물질로는 OO 또는 XX이 있었는데, XX은 OO와는 다르게 촉매
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증착법에서 아이디어를 얻어 연구실 내 감압장치를 활용하고 해결할 수 있었습니다. 이는 마이크로 단위 유체에서 기포를 제거하기 위해 상대적 소수성 성질을 활용할 수 있었던 성공 요인으로 뽑혔습니다. 1. 삼성전자를 지원한 이유와
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