증착(evaporation)
2) 스퍼터링(Sputtering)
3) 이온플레이팅(ion plating)
(2) 일반적인 스퍼터링, magnetron 스퍼터링 및 UBM(unbalanced magnetron) 스퍼터링에 대해서 설명 및 비교하여라.
(3) 박막의 특성평가 방법들의 종류와 그 원리 및 얻
Freeze drying, Distillation,
박막 증착(Sputtering, LPCVD : Low pressure
Chemical Vapor Deposition)
플라즈마 공정, 네온사인 등에 응용 1. 진공의 개념
2. 진공 증착법 이란?
3. 진공 증착법의 원리
4. 진공 증착법의 특징
5. 적용 범위 및 응용
제 3 장. 실험 방법 30
제 1 절 기판 및 시약 준비 30
제 2 절 OTS 증착 31
제 3 절 MIS 커패시터의 제작 34
제 4 장. 실험 결과 38
제 1 절 누설전류 특성 38
제 2 절 펜타센 증착 표면 43
제 5 장. 결 론 51
참고문헌 52
Abstract 55
ReRAM
2. 비휘발성 메모리 시장 전망
2-1. 대기업 참여 현황
II. 본 론
1. NiO 물질을 이용한 ReRAM 특성 구현
2. 실험 방법
1-1. R.F Magnetron Reactive Sputtering Deposition
1-2. 전기적 특성 평가 (I-V)
3. 실험 결과 및 분석
III. 결 론
IV. 참고문헌