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화학기상증착(CVD)법
1) 熱 CVD
2) 플라스마 CVD
3) 光 CVD
4) MO-CVD
5) 레이저 CVD
2. 원자층 화학박막증착법(Atomic Layer Chemical Vapor Deposition, ALCVD)
3. PVD(physical vapor deposition)법
1) 진공증착(evaporation)
2) 스퍼터링(Sputtering)
3) 이온플레
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쉽기 때문이다. PVD
evaporator : thermal, e-beam, laser
sputtering : DC, RF, 마그네트론스퍼터링
step coverage
CVD
homogeneous reaction & Heterogeneous reaction
Mass Transport Controlled vs Surface Reaction Controlled
Thermodynamics vs Kinetics
MOCVD
PECVD
HW-CVD
Furnace
ICP-CVD
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PVD (물리증착법 : Physical Vapor Deposition)
1. PVD에 의한 코팅방법
2. PVD에 의한 코팅법 종류
3. PVD에 의한 코팅법의 방법 및 원리
1 Evaporation Process
2 Sputtering Process
3 Ion Plating Process
Ⅱ. CVD (화학기상증착 : Chemical Vapor Deposition)
1. CVD 정의
2. CVD 응용
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PVD 코팅보다 모재에 대한 접착력이 대체로 강하다.
.반응 기체의 조성을 변화시켜 줌으로써 코팅 물질의 조성을 쉽게 변화시킬 수 있다.
.장치비가 비교적 싸고 증착 속도가 빨라 경제적이다.
.모재와 코팅층 사이에 변질층 (취약한 eat상)이
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PVD법에 비하여 고속입자의 기여가 적기 때문에 기판 표면의 손상이 적은 잇점 이 있으므로 주목되고 있으며, 국제적으로 기술 개발을 서두르고 있는 분야이기도 하다. CVD(화학기상증착)법은 기체상태의 화합물을 가열된 모재표면에서 반응
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