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전문지식 356건

피하고 있다. 3. 결론 기판에 증착된 박막의 두께는 0.34 이었다. 4. 참고문헌 ‘현대물리학’ A.Beiser저, 정원모 번역. ‘고체전자공학’, Streetman, Ben G, 喜重堂, 1991. 전자재료실험 매뉴얼. 목적 이론 실험방법 결과및토론 결론 참고문헌
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  • 등록일 2011.01.19
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박막을 관찰한다. 5. 결과 및 토의 1) 기상법에 의한 박막제조기술에는 어떤 방법들이 있는지 조사한다. 2) Thermal Evaporation으로 증착되는 발광재료에 대해 조사한다. * 장비 ON 순서 1. Air, Water, Vent V/V Off 확인 2. Power ON 3. R/P ON, Gause ON 4. F/V ON,
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  • 등록일 2011.11.06
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제조에 있어서 그 활동영역을 크게 확장시켜왔습니다. CVD 공정은 여러가지 방법으로 분류될 수 있는데, 먼저 사용되는 반응의 활성화 에너지원에 따라 thermally-activated CVD , plasma-enhanced CVD, photochemical CVD , laser-induced CVD, and electron-beam assisted CVD
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  • 등록일 2004.05.17
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  • 참고문헌 없음
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함으로 박막층이 만들어지게 하는 방법. 대표적으로 2가지 방법이 있다. 1) 스파터링(sputtering) 2) 진공증착(vacuum evaporation) 막 형성공정 1. 막 형성공정은? 2. 화학 기상 증착 (CVD) 3. 물리 기상 증착 (PVD) 4. 원자층 화학증착(ALCVD)
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  • 등록일 2014.01.07
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제조하는 일들은 화학공학자의 역할이 크다. 반도체 공정에는 코팅공정[ ~ CVD(Chemical Vaporized Deposition), ~ Sputtering, ~ Thermal Evaporation, ~ Sol-Gel Spin Coating ] 에칭공정 [~ Stepper, ~ RIE (Reactive Ion Etching) ]과 같은 수많은 공정들이 있다. 이 공정은 화학공
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  • 등록일 2007.07.20
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논문 2건

박막 태양전지 기술현황”, 세리미스트, 제 8권, 제 5호, 2005년 10월. 14. 권세한, 이정철, 강기환, 김석기, 윤경훈, 송진수, 이두열, 안병태, “ Na 확산과 Ga 첨가에 따른 동시진공증발법으로 제조된 CIGS 박막 과 Cds/CIGS 태양전지의 특성, 태양에너
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  • 발행일 2009.02.03
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Thermal Conductivity Characteristics of Nanofluids, 대한설비공학회 2006 하계학술발표대회 논문집, pp.162-167, (2006) 10. 이신표, 나노유체를 이용한 열전달 촉진기술, 기계저널 제43권3호, pp.65-70, (2003) 11. Byeong Ho Lee, Jun Ho Kim*, Yu Chan Kong, Seok Pil Jang Ja-Ye Koo, Effec
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  • 발행일 2010.04.05
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  • 발행기관
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취업자료 5건

s에 학술탐방을 다녀왔습니다. 이곳에서 웨이퍼가공장비, 생산 실험용 테스트 장비, 제품(검사, 측정, 계측), 박막 제조 장비에 관련된 심화된 공부를 할 수 있었습니다. 또한 전공수업을 통해서 아날로그 및 디지털 회로를 학습했고 연구 활동
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  • 등록일 2023.06.15
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  • 직종구분 일반사무직
박막을 형성하는 것이 중요한 이슈가 되고 있습니다. 따라서, 제 전공역량을 발휘할 수 있는 동막공정에서 공정 이슈를 해결하고 균일한 생산을 이뤄내는 엔지니어가 되고자 합니다. 이에 필요한 역량을 다음과 같은 활동을 통해 길러왔습니
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  • 등록일 2023.06.29
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 일반사무직
제조-품질의 연결고리를 이해하고자 합니다. 중장기적으로는 삼성전자의 차세대 폼팩터, 예를 들어 롤러블/슬라이더블 디바이스, 웨어러블 기기 등에 적용되는 고난도 구조 개발에 참여하고 싶습니다. 이를 위해 유연소재, 고강도 초박막 재
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  • 등록일 2025.03.31
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  • 직종구분 일반사무직
제조 공정의 효율성을 극대화하는 역할을 하고 싶습니다. 또한, 미세공정 한계를 극복하기 위한 새로운 공정 기술 개발에 기여하여, 삼성전자가 글로벌 반도체 시장에서 지속적인 기술적 우위를 확보하는 데 공헌하고 싶습니다. 2025 삼성
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  • 등록일 2025.03.14
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  • 직종구분 기타
thermal budget으로 fast cooling, 할로겐가스/산소압력을 높여 불순물 제거, 산화속도 증가를 개선책으로 제시했습니다. 전기특성에서 구조, 구조에서 공정으로 확장하며 유기적으로 사고해 불량 해결 및 공정최적화 능력을 길렀습니다. 또 HP4284, HP4
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  • 등록일 2025.04.04
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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